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51〜100
101〜500
501〜1000
1001以上
設計の項目
得意分野（回路）
デジタル
アナログ
高周波
ビルドアップ/IVH
フレキ
得意分野（製品）
映像
セキュリティ
通信（無線）
通信（Wi-Fi）
通信（Zigbee）
通信（bluetooth）
制御
その他
実績
高周波の設計
大電流アナログ設計
フレキシブル基板の設計
アルミ基板の設計
対応CAD
Allegro
AltiumDesigner
BoardWorks
CADLUS
CADVANCE
CircuitMaker2000
CR-5000
DesignSparkPCB
DKMagic
EAGLE
K2CAD
KiCad
MM-Colmo
OPUSER
PCAD2002
PADS
Menterエクスペディション
CR-5000PWS
CR-5000BD
CR-8000
OrCADPCB
PCBE
PROTEL
Quadcept
WinPCB
XpeditionEnterprise
DesignSynthesis
回路図入力
あり
なし
シミュレーション
SI
PI
EMI
なし
製造の項目
製造可能な基板
高周波（テフロン）
高周波（ガラス）
高周波（セラミック）
大電流アナログ
フレキシブル基板
アルミ基板
アルミット基板
リジット基板
ビルドアップ基板
穴埋め（樹脂埋め）基板
外形加工
スリット加工
角穴加工
Vカット
表面処理
金メッキ
金フラッシュ
鉛フリーレベラー
共晶半田レベラー
耐熱フラックス
基板材質
FR4
FR1
CEM3
Aluminum
Ceramic
PTFE
レジスト
緑【標準】
黒
黄
赤
青
白
シルク
白
黒
黃
インピーダンスコントロール
あり
なし
サイズ
X=
mm
Y=
mm
最大対応層数
2層まで
4層まで
6層まで
8層まで
10層まで
12層まで
12層以上
検査
フライングチェック
X線
なし
実装の項目
実装手法
SMT
手付け
手載せ
SMTチップ：対応サイズ
0402
0603
1005
1608
バラ部品対応
可
不可
チップ対応個数
ディップ
共晶
鉛フリー
外形サイズ
X=
mm Y=
mm
品質
鉛フリー対応
RoHS対応
BGA対応
可
不可
検査
外観
目視
導通
なし
実績
製品分野
IoTハードウェア
ウエラブル
ヘルスケア関連医療
バイオ関連エネルギー
環境関連食品
農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化
ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム
玩具最先端研究
その他
アナログ技術
RF（無線）回路
伝送路制御
電子回路シミュレーション
電源回路
一般的なアナログ回路
デジタル技術
論理設計（FPGA/PLD/ASIC）
CPU
DSP制御
高速インターフェイス対応
通信・伝送
一般的なデジタル回路
ソフトウェア
組込みシステム/シーケンス制御
PC用ソフトウェア（Windows）
PC用ソフトウェア（iOS）
PC用ソフトウェア（Linux、UNIX）
Android用ソフトウェア
iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術
検査装置設計
バイオ・物理応用装置設計
光工学応用装置設計
真空応用装置設計
モーター制御
駆動機構設計
構造設計
精密板金・筐体設計
樹脂モールド設計
金属成形ハウジング設計
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プレスリリース
展示会レポート
2018.07.26
改善活動と品質活動の成り立ちと活用法~無駄が多いと不良が増える~
執筆者：(一社)実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター 佐竹 正宏
2018.08.07
改善活動と品質活動の成り立ちと活用法① 〜心構え、マインドセット〜
執筆者：(一社)実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター 佐竹 正宏
2016.09.27
元気の秘密! 情熱と好奇心に満ちた四国サイクリング
執筆者：青木 正光
2019.04.15
ポスト「京」の製造を開始
執筆者：基板の窓口編集部
2018.10.26
11月15日 高密度実装技術部会 第193回定例会を開催
執筆者：基板の窓口編集部
2018.09.28
半導体業界の話題（第8回）〜...
執筆者：厚木エレクトロニクス 加藤 俊夫
2018.09.25
半導体業界の話題（第7回）...
執筆者：厚木エレクトロニクス 加藤 俊夫
2018.09.21
半導体業界の話題（第6回）...
執筆者：厚木エレクトロニクス 加藤 俊夫
2018.09.18
半導体業界の話題（第5回）...
執筆者：厚木エレクトロニクス 加藤 俊夫
2018.09.14
半導体業界の話題（第4回）...
執筆者：厚木エレクトロニクス 加藤 俊夫
2018.09.13
マレーシアに感光性フィルムの特性評価を行う技術センタを開設
執筆者：基板の窓口編集部
2018.09.11
半導体業界の話題（第3回） 〜エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた...
執筆者：厚木エレクトロニクス 加藤 俊夫
2018.09.07
半導体業界の話題（第2回） 〜エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く〜
執筆者：厚木エレクトロニクス 加藤 俊夫
2018.09.04
半導体業界の話題（第1回）〜エレクトロニクス業界を牽引するインテル（株）〜
執筆者：厚木エレクトロニクス 加藤 俊夫
2018.08.31
1 STOP SOLUTION」が実現させる高度M2M連携による高効率表面実装ライン
執筆者：ヤマハ発動機（株） 鳥井 直哉
2018.08.26
9月13日 高密度実装技術部会 第192回定例会を開催
執筆者：アンドールシステムサポート（株）／谷口 正純、エスペック（株）／今堀 翔也
2018.08.07
改善活動と品質活動の成り立ちと活用法① 〜心構え、マインドセット〜
執筆者：(一社)実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター 佐竹 正宏
2018.07.26
量産現場における 鉛フリーはんだの問題対策
執筆者：実装技術アドバイザー 河合 一男
2018.07.26
改善活動と品質活動の成り立ちと活用法~無駄が多いと不良が増える~
執筆者：(一社)実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター 佐竹 正宏
2016.11.28
東芝府中事業所に「水素エネルギー利活用センター」を建設
執筆者：基板の窓口編集部
2016.12.06
JEITA、2016年10月の移動電話国内出荷実績を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2017.02.22
3月24日 C-NET第11回定期講演会を開催
執筆者：太田 幸恵
2017.03.27
東レ、ポジ型感光性ポリイミドで大河内記念生産賞を受賞
執筆者：基板の窓口編集部
2017.05.26
ナミックス 本社工場内に新生産棟を増設
執筆者：基板の窓口編集部
2017.07.22
C-NET第12回定期講演会開催のご案内
執筆者：基板の窓口編集部
2017.09.01
メクトロン 脳波計開発のPGVに出資
執筆者：基板の窓口編集部
2018.01.12
JPCA 厚労省の平成30年対象・31年報告の有害物ばく露作業報告対象物の情報を提供
執筆者：基板の窓口編集部
2018.02.13
C-NET第13回定期講演会開催のご案内
執筆者：基板の窓口編集部
2018.02.14
東芝 車谷氏を代表執行役会長に選任
執筆者：基板の窓口編集部
2018.02.15
日本シイエムケイ、社長に大澤功氏
執筆者：基板の窓口編集部
2018.02.26
3月15日 高密度実装技術部会 第189回定例会を開催
執筆者：基板の窓口編集部
2018.02.28
CMKがタイ子会社の工場を増設
執筆者：基板の窓口編集部
2018.03.02
電子回路基板製造の"簡単便利"を追求した、 ものづくりワンストップサービス...
執筆者：エレクトロニクス 実装技術 編集部
2018.03.02
新日鉄住金化学と新日鉄住金マテリアルズが10月1日に経営統合
執筆者：基板の窓口編集部
2018.04.20
5月17日 高密度実装技術部会 第190回定例会を開催
執筆者：基板の窓口編集部
2018.07.02
DesignCon / IBIS Summit 2018
執筆者：エレクトロニクス 実装技術 編集部
2018.07.02
独H.C.Starck Tantalum and Niobium...
執筆者：基板の窓口編集部
2018.07.24
国際規格の全4分析法で改正RoHS指令物質の成分分析受託サービスを開始
執筆者：基板の窓口編集部
2020.11.13
工程の生産性が下がる3つの原因と効率化を実現する２つの方法（その①）
執筆者：(一社)実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター 佐竹 正宏
2020.12.04
そろそろ本当の公差設計の話をしよう！...
執筆者：Nakadeメソッド研究所／中出 義幸
2020.12.11
そろそろ本当の公差設計の話をしよう！...
執筆者：Nakadeメソッド研究所／中出 義幸
2018.08.26
9月13日 高密度実装技術部会 第192回定例会を開催
執筆者：基板の窓口編集部
2018.03.02
電子回路基板製造の"簡単便利"を追求した、 ものづくりワンストップサービス...
執筆者：エレクトロニクス 実装技術 編集部
2021.01.08
X線検査機の最新トレンド
執筆者：（株）アイビット／太田 眞之
2021.01.15
【工程の自動化と生産性について】自動化のメリットとデメリット
執筆者：(一社)実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター 佐竹 正宏
2021.01.29
検査技術 3Dハイブリッド光学外観検査装置「YSi-V TypeHS2」を用いた最新検査システム
執筆者：ヤマハ発動機（株）／渡邉 賢一
2021.02.12
台湾最大の実装学会IMPACT-EMAP 2020 ＠ライブ台北
執筆者：Grand Joint Technology Ltd 大西 哲也
2021.04.16
画像でひも解くクリーンルームでの発塵
執筆者：クリーンサイエンスジャパン／園田 信夫
2021.04.30
低炭素社会対応型車載用フッ素コンフォーマルコーティング剤『AegisCoat...
執筆者：（株）野田スクリーン／西松 大介
2021.05.14
デジタル式音響コム型アコースティック・エミッション（AE）センサの開発とそのインフラへの適用に...
執筆者：（株）武藤技術研究所／武藤 一夫
2021.07.02
わかりやすい厚膜印刷回路入門 ～初歩から最新技術まで～ 第11回...
執筆者：DKNリサーチ / 沼倉 研史
2021.08.06
はんだ付け部の信頼性 ～エレクトロマイグレーション試験について～
執筆者：（株）クオルテック／小田 翔基
2021.08.20
はんだ接合技術...
執筆者：ピンク・ジャパン（株）／渡邉 和也
2021.11.05
少品種大量生産から個別受注生産へ ～顧客ニーズへの対応と利益確保の両立～
執筆者：（株）NTTデータグローバルソリューションズ
2022.02.04
電子精密機器＆電子部品専門特化ＩＴ倉庫...
執筆者：Grand Joint Technology Ltd 大西 哲也
2023.05.16
【見どころ紹介】 電子機器トータルソリューション展2023 5/31(水)〜開催
執筆者：基板の窓口編集部
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