9月13日 高密度実装技術部会 第192回定例会を開催

日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会（部会長：嶋田 勇三）では9月13日（木）に第192回定例会を開催する。今回は、" 実装形態を変革する配線板・電子部品・測定技術の動向を探る "をテーマに講演が行われる。

1．開催日時：平成30年9月13日（木）
定　例　会 13：00～17：20（受付12：45～）
技術交流会 17：30～19：00

2．開催場所：東京工業大学　蔵前会館　ロイアルブルーホール
目黒区大岡山2-12-1
http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/access/index.html
東急目黒線・大井町線「大岡山駅」下車　徒歩1分

3．プログラム："実装形態を変革する配線板・電子部品・測定技術の動向を探る"
【1】13：00～13：50
『我が国の電子部品メーカの強みとビジネス変遷、今後の狙うべき方向』
秋田銀行 地域未来戦略部 チーフアドバイザー 土門 孝彰 氏
講演内容：一般的に素材、部品メーカーの場合、最終製品の性能に左右される部分が大きい。そんな中、他社にはないテクノロジー面で優位性を確立し、地味ながら世界の最先端技術を支え続け、最終システムへ決定的な違いをもたらし、社会的支持を得る日本の電子部品メーカーのビジネス戦略に大きな期待が寄せられる。本講演では、日本の電子部品メーカーの強みとビジネス変遷、今後の狙うべき方向について、長年TDKでデバイス開発に携わってきた同氏が紹介する。

【2】13：50～14：35
『基板レスMARBS（立体配線技術）を用いた高放熱・高輝度照明の紹介』
（株）豊光社 技術顧問 楠木 弘典 氏
講演内容：分子接合技術を用い金属立体物に直接3次元配線を施し（基板レス構造）、高輝度LEDを3次元実装して高放熱・高輝度照明を実現した。その技術的特徴を紹介する。また基板レスのための特殊樹脂やガラスへの直接めっき技術についても紹介する。

【3】14：35～14：55 テクノロジーフィーチャー（会員企業技術紹介）
『3D基板へのダイレクトプリンティング技術に関して』
アルテック（株）AS営業部・営業部長補佐 小林 健太郎 氏
講演内容：これまでの印刷・塗布技術では困難であった立体物、凹凸部へのダイレクト配線描画・塗布を行うエアロゾルジェット装置とアプリケーションについて紹介する。

【4】15：05～15：50
『シリコンコンデンサについて』
（株）村田製作所 コンポーネント事業本部 新規商品統括部 新規商品部 マーケティング課 マネージャー 白川 直明 氏
講演内容：シリコンコンデンサの構造・特徴、シリコンコンデンサの商品群、シリコンコンデンサの適用事例について紹介する。

【5】15：50～16：35
『5μm超薄型SrTiO3キャパシタについて』
（株）野田テクノ マーケティング・ディレクター 小山田 成聖 氏
講演内容：同社は、電子機器のさらなる小型化、低背化、高性能化のために、常誘電体であるチタン酸ストロンチュームを原材料とした超薄型の薄膜キャパシタを開発、量産化に向けて活動をしている。差異化を図るため、単なるベース材料の供給ではなく、機能部品として2つのマーケットに注力している。それは高周波動作対応半導体LSI用Bypass CapacitorとFR対応LC共振フィルタである。この2つのアプリケーションと共に、さらなる高速化に寄与すると思われる半導体テストへの応用等も紹介する。

【6】16：35～17：20
『5G時代を迎えたIoTの動向とアンリツの取組み』
アンリツ（株）計測事業グループ 計測事業本部 IoTテストソリューション事業部 事業部長 安城 真哉 氏
講演内容：無線通信の新たな発展形として期待されるIoTと第5世代移動通信システム（5G）について、その最新動向と同社の取組を紹介する。

【7】17：30～19：00
技術交流会

4．参加費
会員は3名まで無料 （この場合は高密度実装技術部会の会員が対象）
会員外￥22,000/人（当日会場にて徴収、領収書をご用意いたします）

5．参加申込
ご出欠についてはE-mailもしくはFAXにて平成30年9月6日（木）迄に下記参加
申込み内容をご連絡くださいますようお願いします。またご不明な点がございましたら事務局までお問い合わせ下さいますようお願い致します。

＝＝＝　参加申込み記載事項（基板の窓口）＝＝＝
《申込先》：E-mail：j.jisso.org@gmail.com、FAX：048-443-4204
氏名　　　：
勤務先　　：
所属部署　：
ＴＥＬ　　：
E-mail　　：
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