取材予定
サポートのお願い
初めての方へ
よくある質問
ログイン
会員登録
一括見積り
工場検索
クチコミ
特集記事
用語集
ツール/設備
取材予定
開発サポートのお願い
初めての方へ
よくある質問
求人
ログイン
×
キーワード
得意なロット
1〜10
11〜50
51〜100
101〜500
501〜1000
1001以上
設計の項目
得意分野（回路）
デジタル
アナログ
高周波
ビルドアップ/IVH
フレキ
得意分野（製品）
映像
セキュリティ
通信（無線）
通信（Wi-Fi）
通信（Zigbee）
通信（bluetooth）
制御
その他
実績
高周波の設計
大電流アナログ設計
フレキシブル基板の設計
アルミ基板の設計
対応CAD
Allegro
AltiumDesigner
BoardWorks
CADLUS
CADVANCE
CircuitMaker2000
CR-5000
DesignSparkPCB
DKMagic
EAGLE
K2CAD
KiCad
MM-Colmo
OPUSER
PCAD2002
PADS
Menterエクスペディション
CR-5000PWS
CR-5000BD
CR-8000
OrCADPCB
PCBE
PROTEL
Quadcept
WinPCB
XpeditionEnterprise
DesignSynthesis
回路図入力
あり
なし
シミュレーション
SI
PI
EMI
なし
製造の項目
製造可能な基板
高周波（テフロン）
高周波（ガラス）
高周波（セラミック）
大電流アナログ
フレキシブル基板
アルミ基板
アルミット基板
リジット基板
ビルドアップ基板
穴埋め（樹脂埋め）基板
フレックスリジッド基板
外形加工
スリット加工
角穴加工
Vカット
表面処理
金メッキ
金フラッシュ
鉛フリーレベラー
共晶半田レベラー
耐熱フラックス
基板材質
FR4
FR1
CEM3
Aluminum
Ceramic
PTFE
レジスト
緑【標準】
黒
黄
赤
青
白
シルク
白
黒
黃
インピーダンスコントロール
あり
なし
サイズ
X=
mm
Y=
mm
最大対応層数
2層まで
4層まで
6層まで
8層まで
10層まで
12層まで
12層以上
検査
フライングチェック
X線
なし
実装の項目
実装手法
SMT
手付け
手載せ
SMTチップ：対応サイズ
0402
0603
1005
1608
バラ部品対応
可
不可
チップ対応個数
ディップ
共晶
鉛フリー
外形サイズ
X=
mm Y=
mm
品質
鉛フリー対応
RoHS対応
BGA対応
可
不可
検査
外観
目視
導通
なし
実績
製品分野
IoTハードウェア
ウエラブル
ヘルスケア関連医療
バイオ関連エネルギー
環境関連食品
農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化
ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム
玩具最先端研究
その他
アナログ技術
RF（無線）回路
伝送路制御
電子回路シミュレーション
電源回路
一般的なアナログ回路
デジタル技術
論理設計（FPGA/PLD/ASIC）
CPU
DSP制御
高速インターフェイス対応
通信・伝送
一般的なデジタル回路
ソフトウェア
組込みシステム/シーケンス制御
PC用ソフトウェア（Windows）
PC用ソフトウェア（iOS）
PC用ソフトウェア（Linux、UNIX）
Android用ソフトウェア
iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術
検査装置設計
バイオ・物理応用装置設計
光工学応用装置設計
真空応用装置設計
モーター制御
駆動機構設計
構造設計
精密板金・筐体設計
樹脂モールド設計
金属成形ハウジング設計
部品設計
評価検証
性能・機構 構造評価
デバイス評価
地域から探す
リンクをクリックすると検索ページにジャンプします
全国から探す
北海道・東北
北海道
|
青森
|
秋田
|
山形
|
岩手
|
宮城
|
福島
関東
東京
|
神奈川
|
埼玉
|
千葉
|
栃木
|
茨城
|
群馬
甲信越・北陸
新潟
|
山梨
|
長野
|
石川
|
富山
|
福井
東海
愛知
|
岐阜
|
静岡
|
三重
関西
大阪
|
兵庫
|
京都
|
滋賀
|
奈良
|
和歌山
中国・四国
岡山
|
広島
|
鳥取
|
島根
|
山口
|
香川
|
徳島
|
愛媛
|
高知
九州・沖縄
福岡
|
佐賀
|
長崎
|
熊本
|
大分
|
宮崎
|
鹿児島
|
沖縄
特集記事
HOME
特集記事
特集記事一覧
Pick Up List
特集記事
プリント基板
基板設計
基板製造装置・設備
基板検査
基板材料・副資材
実装・パッケージング
IC・電子部品
企業紹介
編集企画
その他
プレスリリース
展示会レポート
広告
DX
脱炭素
工場運営
AI
加工技術
検査
組み込み
フレキシブル基板
回路
2018.08.31
その他
1 STOP SOLUTION」が実現させる高度M2M連携による高効率表面実装ライン
執筆者：ヤマハ発動機（株） 鳥井 直哉
2018.08.30
基板材料・副資材
5G高速高周波プリント基板用材料フッ素樹脂の生産能力を大幅増強
執筆者：基板の窓口編集部
2018.08.26
その他
プレスリリース
9月13日 高密度実装技術部会 第192回定例会を開催
執筆者：基板の窓口編集部
2018.08.23
実装・パッケージング
プレスリリース
半導体実装のコンソーシアム『JOINT』を設立
執筆者：基板の窓口編集部
2018.08.22
IC・電子部品
プレスリリース
ポスト「京」のCPUの仕様を公表
執筆者：アンドールシステムサポート（株）／谷口 正純、エスペック（株）／今堀 翔也
2018.08.07
その他
改善活動と品質活動の成り立ちと活用法① 〜心構え、マインドセット〜
執筆者：(一社)実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター 佐竹 正宏
2018.08.07
その他
改善活動と品質活動の成り立ちと活用法① 〜心構え、マインドセット〜
執筆者：(一社)実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター 佐竹 正宏
2018.07.26
基板材料・副資材
プレスリリース
米Park Electrochemical社のエレクトロニクス事業を買収
執筆者：基板の窓口編集部
2018.07.26
その他
改善活動と品質活動の成り立ちと活用法~無駄が多いと不良が増える~
執筆者：(一社)実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター 佐竹 正宏
2018.07.26
その他
量産現場における 鉛フリーはんだの問題対策
執筆者：実装技術アドバイザー 河合 一男
2018.07.26
編集企画
連載：薄物プリント配線板の進化 Part3～なぜ板厚は1.6mmなの?～
執筆者：NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 理事 青木 正光
2018.07.26
その他
改善活動と品質活動の成り立ちと活用法~無駄が多いと不良が増える~
執筆者：(一社)実装技術信頼性審査協会、STCソルダリングテクノロジセンター 佐竹 正宏
2018.07.24
その他
プレスリリース
国際規格の全4分析法で改正RoHS指令物質の成分分析受託サービスを開始
執筆者：基板の窓口編集部
2018.07.03
編集企画
連載：薄物プリント配線板の進化 Part2～民生機器にガラスエポキシ材を採用～
執筆者：NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 理事 青木 正光
2018.07.02
その他
プレスリリース
独H.C.Starck Tantalum and Niobium...
執筆者：基板の窓口編集部
2018.07.02
基板検査
プレスリリース
マウザーとCADからの部品購入連携による業務提携を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2018.07.02
その他
DesignCon / IBIS Summit 2018
執筆者：エレクトロニクス 実装技術 編集部
2018.06.26
7月19日 高密度実装技術部会 第191回定例会を開催
執筆者：基板の窓口編集部
2018.06.19
編集企画
連載：薄物プリント配線板の進化 Part1 ～ポータブル電子機器の発展との関わり～
執筆者：NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 理事 青木 正光
2018.06.17
編集企画
電子機器トータルソリューション展レポート
執筆者：基板の窓口編集部
2018.06.06
編集企画
「JPCA Show2018第48回国際電子回路産業展」プレビュー！
執筆者：太田 幸恵
2018.05.29
基板材料・副資材
プレスリリース
半導体パッケージ/モジュール用超低伝送損失基板材料を開発
執筆者：基板の窓口編集部
2018.05.10
実装・パッケージング
ヤマハ発動機 2018年12月期の第1四半期の連結業績を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2018.05.08
基板材料・副資材
米チェッカースポット社と先端高機能材料に関する共同開発契約を締結
執筆者：基板の窓口編集部
[1]
< 前の24件
14
15
16
17
18
次の24件 >
[21]
基板関連工場の
無料登録
のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。
詳細はこちら
