製造業者お探し掲示板
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chiyoda@osaka
2025年4月15日
11:58
電磁コイルの熱融着実装について
chiyoda@osaka
基板実装
熱融着の実装対応可能な業者を探しております。
基板の電磁コイルのような物の実装をアルコール融着では可能なのですが、
熱融着は対応できる技術者がおらず、熱融着での指定があります。
対応可能な業者様を教えていただけますと幸いです。
hiroyuki
2025年2月5日
15:43
6層貫通基板のリピート作成
hiroyuki
基板設計 基板製造 基板実装 部品調達
PADSで設計された基板があるのですが、（当方、PADSを購入しておらず、ガーバーデータがない状態です。）
この基板を作成したいと思っています。（CADデータからガーバーデータ作成～基板製造～部品購入～部品実装～目視検査）
回路図（OrCAD）とBOM、基板CADデータ（PADS）はあるのですが、ガーバーデータはありません。
過去にこのデータで基板を作成し、実装した基板が一枚あります。（これは、過去に関連会社で基板を作成したのですが、BOMと回路図、基板のCADデータなどの設計データは一通りもらいましたが、ガーバーデータなどの製造データはない状態です。）
この実装済みの基板が使用中に壊れてしまったため、実装済みの基板を新たに作り直したいと思っています。
☆基板設計にチェックが入っているのは、ガーバーデータ作成のみとなります。基板データはいじりません。
基板製造
・基板サイズ：100x80
・部品点数：約400点
・ピン数：約1200
・層構成：リジット基板、6層貫通
・材質：FR4（メーカは特に指定なし、中国製でも問題ありません。）
・レジスト：緑
・シルク：白
・板厚：1.6㎜
・インピーダンスコントロール：なし
・作成枚数：10枚程度
・検査：目視程度で問題ないです。
・表面処理：無鉛はんだレベラーもしくは水溶性プリフラックス、その他（要相談）
1307343
2025年1月28日
19:10
ライン／スペースとL1～L2層間厚を高い精度で製造できるメーカ様を探しています
1307343
基板製造
ライン／スペースとL1～L2層間厚を高い精度で製造できるメーカ様を探しています。
FR-4（パナ材等）、金フラッシュ、4層と6層（2種類各10枚）、納期1週間程度、大きさ12cmx12cm程度
L/S：0.15mm/0.15mm、L1～L2層間厚：0.2mm、基板厚：1.6mm、インピーダンス管理無し
その他仕様は一般的な仕様
aikeda
2024年3月8日
16:19
片面 OSP塗布、105x105mm、50枚、納期1週間
aikeda
基板製造
弊社内の検証で使う基板の製造をお願いします。
OSP被膜塗布前の基板をこちらから支給しますので、
OSP塗布工程のみをお願いします。
発注時期は今月中を予定しており、
今回のみの発注となる見込みです。
納期は基板到着後1週間で納品場所は都内です。
OSPの種類による性能の違いを検証したいので、
使用しているOSPのメーカーと種類を教えてください。
国内外のメーカー何種類かを比較したく存じます。
総数：片面
サイズ：105mm×105mm
枚数：50枚
よろしくお願いします。
a-nakamura
2023年4月6日
15:26
4層、1枚
a-nakamura
基板設計
三菱電機製の基板の基板複製になります。
原物よりパターン設計が可能なメーカー様を探しています。
部品点数が少なく、スルーホールから内層を追っかけることができると思っています。
〇想定
部品を取り外した原物の基板を用意
→原物引き渡し
→AW設計
