半導体実装のコンソーシアム『JOINT』を設立

日立化成（株）は、半導体実装材料・装置の開発に携わる企業15社が参画するコンソーシアム『JOINT（ジョイント：Jisso Open Innovation Network of Tops）』を設立し、同社の半導体実装オープン・ラボを拠点に活動する。『JOINT』では、参画企業各社が保有する材料や装置を用いて、半導体メーカーの顧客に半導体パッケージの最先端実装技術の開発から実装プロセスまでを含む総合的なソリューションを提供することで、スピードが求められる半導体パッケージの開発における顧客の工数・時間の削減に貢献する。

同社は、2014年に顧客、装置メーカー、材料メーカー各社と連携し、半導体実装材料・プロセスのオープンイノベーションを促進するオープン・ラボを設立した。このオープン・ラボで顧客は、同社が保有する半導体実装材料だけでなく、他社の材料、装置なども用いて実装、評価できるようになり、先端半導体パッケージの効率的かつタイムリーな立ち上げが可能となった。実際に本施設での活動を通じて多くの次世代材料や新しいプロセスの開発が進んでいるほか、新製品の認定期間を従来の3分の1にまで短縮できたという成果も出ている。

一方、近年、人工知能（AI）や、あらゆるモノがインターネットにつながるIoTの利用拡大や自動運転、電気自動車（EV）などの市場拡大に伴い、高性能なセンサ、高速データ通信を可能にする無線端末や基地局、膨大な情報を高速に処理できるサーバ、データセンタなどのニーズが高まっている。これにより、各種機器に搭載される半導体に求められる機能は多様化し、その構造はますます複雑になっているため、半導体パッケージの製造にはより多くの材料や装置が使われるようになっている。これに伴い、顧客は半導体パッケージを開発する際に、より多くのサプライヤ企業からの材料・装置の調達や個別の評価が必要となるなど、多くの手間と時間がかかるという課題があった。
　そこで、同社は各種材料・プロセスを組み合わせた総合的なソリューションを顧客に迅速に提供するために、半導体実装技術を開発するコンソーシアム『JOINT』を設立した。従来のオープン・ラボは、同社と装置メーカー、同社と材料メーカーといった1対1の協業体制が基本でしたが、『JOINT』では、開発テーマに合わせて同社と複数の企業との間で技術や情報の相互活用を行うことが可能である。
具体的には、半導体パッケージの製造に必要な各種材料・プロセスの最適な組み合わせや、新しい半導体パッケージ等、総合的なソリューションを迅速に顧客に提供できるようになる。また、こうした材料・装置の組み合わせにより、顧客が行う半導体評価試験に近い条件での材料・装置評価が可能となり、顧客がサプライヤごとに個別に行っていた評価の手間が省ける。これらにより、スピードが求められる半導体パッケージの開発における工数・時間の削減に貢献する。

同社は、『JOINT』の参画企業各社とともにオープンイノベーションを促進することで、顧客の課題を解決し、半導体パッケージ開発の技術革新に貢献していく。

*一般的なコンソーシアムは、参画企業や団体等が保有する資産等を出し合い、特定のテーマや目的の下、共同で活動する。一方、『JOINT』は、同社がプロジェクト管理を行い、同社の半導体実装オープン・ラボを活用することに加え、参画企業各社の材料・装置を用いてプロジェクトを推進する。

コンソーシアムの概要
名称：JOINT（ジョイント）：Jisso Open Innovation Network of Tops

目的：日立化成が2018中期経営計画（2016～2018年度）で重点戦略に掲げるオープンイノベーション戦略の下、日立化成の半導体実装オープン・ラボを拠点に、半導体実装材料・装置の開発に携わる複数の企業と協業することで、各種材料・プロセスを組み合わせた総合的なソリューションを顧客に迅速に提供し、スピードが求められる半導体パッケージの開発における工数・時間の削減に貢献する。

参画企業（50音順）：15社（日立化成を含む）（2018年8月20日時点）（株）アルバック、上村工業（株）、AGC（株）、JSR（株）、千住金属工業（株）、（株）ディスコ、東京応化工業（株）、東レエンジニアリング（株）、TOWA（株）、ナミックス（株）、（株）FUJI、三井化学東セロ（株）、三井金属鉱業（株）、リンテック（株）

拠点：茨城県つくば市→神奈川県川崎市（2018年11月に移転・開設予定）

活動内容：半導体実装に関する材料、装置、プロセスの総合的なソリューションの提供

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