2026年9月30日(水)〜10月2日(金)幕張メッセにて「第17回 高機能素材Week」が開催される。
同展は、機能性フィルム、樹脂、金属、セラミックス、塗料などの材料技術に加え、塗装設備、接着・接合技術、表面処理、サステナブルマテリアル、マテリアルDX関連の素材とその関連技術が集う総合展示会だ。
10の構成展からなり、同時開催のPhotonix、リサイクルテック ジャパン、猛暑テック、FINETECH JAPAN、【次世代】乾燥プロセス展とあわせ、940社が出展予定となる。来場者登録制の本展は、公式サイトから来場事前登録を行える。
本展の来場事前登録は9月4日(金)までは無料、以降は5,500円(税込)となるため、早めの登録をおすすめする。
目次
■「高機能素材Week 2026」概要
■ 【新規開催】高機能マテリアル展
■ 【新規開催】第1回 次世代乾燥プロセス展 が同時開催
■ 【新規開催】第1回 猛暑テック が同時開催
■ 各素材分野ごとの多彩なセミナー
■「高機能素材Week 2026」の来場事前登録はこちらから
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「高機能素材Week」は、高機能素材・製造加工技術の総合展で、機能性フィルム、プラスチック、セルロース、炭素繊維複合材、金属、セラミックスなどの最先端素材と、その製造・加工・検査に関わる技術が集まる展示会だ。
今回は、素材産業の材料技術に加えて、リサイクル、レーザー・光関連技術、さらに新企画である高機能マテリアル展、マテリアルDX展、AI半導体マテリアルWorld、同時開催展の猛暑テックまでを含む幅広いテーマにわたって展開される。
同展は世界最大規模の素材系総合展であり、材料の展示にとどまらず、材料の製造加工機械、検査測定分析機器までが出展される。素材産業の研究開発から製造、販売・営業までのすべてのプロセスを概観可能だ。
また、近年ますます重要性が高まるGXやサステナブル材料、リサイクル、脱炭素化など、産業の脱炭素・循環型社会への対応を後押しする場にもなっている。

[ 高機能素材Week 10の構成展 ]
・[new] 高機能マテリアル展
半導体材料・電子材料など機能材料の最前線に出会える展示会
・[new] マテリアル DX展
研究・製造・営業までを網羅!材料業界のDXを推進
・高機能フィルム開発・製造展 - FILMTECH JAPAN -
フィルム開発・製造の最前線に出会える展示会
・高機能プラスチック開発・製造展 - PLASTIC JAPAN -
樹脂材料、プラスチック成形の最前線に出会える展示会
・高機能金属展 - METAL JAPAN -
金属材料 製造・加工の最前線に出会える展示会
・高機能セラミックス展 - CERAMIC JAPAN -
セラミックス 材料・加工の最前線に出会える展示会
・接着・接合 EXPO - Adhesion & Bonding Expo -
接着・接合技術の最前線に出会える展示会
・塗料・塗装設備展 - COATING JAPAN -
塗料・塗装技術の最前線に出会える展示会
・サステナブル マテリアル展
環境配慮・循環型素材の最前線に出会える展示会
・素材工場の脱炭素化展
素材産業のGX・脱炭素化を推進する技術に出会える展示会
[ 高機能素材Week 特別企画 ]
・[new] AI半導体マテリアルWorld
AI半導体向け材料から、製造装置・工程までが出展
・材料分析・評価 World
材料分析、評価に特化した専門展示会
・オープンイノベーション World
“まだ見ぬビジネスパートナー”と出会える展示会
[ 高機能素材Week 同時開催の展示会 ]
・[new] 猛暑テック - 猛暑対策テクノロジー展 -
熱中症対策技術が一堂に出展
・[new]【次世代】乾燥プロセス展
乾燥技術・省エネ乾燥プロセスの最前線に出会える展示会
・FINETECH JAPAN - 電子ディスプレイ産業展 -
電子デバイス・ディスプレイ製造技術の最前線に出会える展示会
・Photonix - 光・レーザー技術展 -
レーザー加工の最前線に出会える展示会
・リサイクルテック ジャパン
機械・設備/再生材料/リサイクラー/コンサルタント/DXが出展する展示会

出典:高機能素材Week | 高機能マテリアル展 公式ページ
今回展より新たな構成展として第1回高機能マテリアル展が開催される。同展には半導体材料、電子材料、機能材料、原料・添加剤が一堂に会し、各分野の最新の素材情報を概観できる。
[ 出展内容 ]
樹脂・ゴム / フィルム / 鉄・非鉄金属 / ファインセラミックス / ガラス / 磁石・磁性材 / 繊維 / コーティング剤 / 接着剤・粘着テープ / 複合材 / 原料・添加剤 など
以下は高機能マテリアル展出展製品の一部だ。
■ NGK 株式会社|セラミックコア基板
セラミックコア基板は半導体パッケージ内部の配線層を支える「コア(芯材)」部分を、従来の樹脂やガラスではなくセラミックで構成した基板技術だ。セラミックならではの高い寸法安定性・平坦性・耐熱性により、微細配線の歩留まり向上に寄与する。

■ CHEMIPAZ株式会社|低誘電接着剤『MICARESTAR®』シリーズ
同社の『MICARESTAR®』シリーズは電子材料・半導体向けの低誘電接着剤だ。Df =0.0015という低誘電正接により高周波領域における信号伝送損失の低減を実現する。 ポリイミドやLCPなどの低誘電基材と銅箔の接着において高い密着性を有しているほか、はんだ耐熱試験をクリアする高い耐熱性も兼ね備えている。

■ DOWAメタルテック株式会社|金属-セラミックス基板~高耐圧パワーモジュール向け絶縁基板~
同社は今回、伸銅品、貴金属めっき、金属-セラミックス基板などの展示を行う。 同社の金属・セラミックス基板は産業機械などの電力制御機器に加え、世界的に成長が期待されている鉄道や太陽光・風力発電など、より高い放熱性と耐電圧が求められる分野に適応する。


今回展より新たに第1回【次世代】乾燥プロセス展(ドライテック)が同時開催される。同展は、熱風乾燥・乾燥炉といった従来の乾燥技術から、レーザー乾燥・マイクロ波乾燥・赤外線乾燥(IR)・UV硬化・プラズマ乾燥・ヒートポンプ式乾燥などの次世代乾燥技術までが一堂に出展される、業界唯一の乾燥プロセス専門展だ。
あらゆるものづくりに不可欠でありながら省エネ化・生産性向上の両立が課題となっている乾燥工程について、同展は最新の技術動向を学ぶ機会を提供する。
[ 出展内容 ]
熱風乾燥 / 乾燥炉(オーブン) / 真空乾燥 / 流動層乾燥 / 凍結乾燥 / 回転ドラム乾燥 / スプレードライヤー / レーザー乾燥 / 赤外線乾燥(IR) / UV硬化 / マイクロ波乾燥 / プラズマ乾燥 / ヒートポンプ式乾燥 / AI・IoT乾燥制御 など
[関連セミナー]
2026年09月30日(水)|10:30 ~11:15
[ DRY-1 ] バッテリー電極の半導体レーザ乾燥と次世代乾燥技術:エネルギー効率の高い製造工程の実現
レーザーライン(株)
Laserline GmbH Management Assistant
Sebastian Wolf
![セミナー情報 [ DRY-1 ] バッテリー電極の半導体レーザ乾燥と次世代乾燥技術](https://jpcb.jp/upload/pickup/L/03162_1787900358.png)
2026年10月01日(木)|10:30 ~11:15
[ DRY-S1 ] 水系およびNMPベースの電極製造におけるレーザ乾燥技術の最新動向
アーヘン工科大学
RWTH Aachen University Production Engineering of E-Mobility Components Chair of PEM, Research Associate, Battery Production Technology
Benedict Ingendoh
![[ DRY-S1 ] 水系およびNMPベースの電極製造におけるレーザ乾燥技術の最新動向](https://jpcb.jp/upload/pickup/L/03163_1787900469.png)
2026年10月02日(金)|15:00 ~16:30
[ DRY-2 ] 徹底討論・乾燥の壁をどう越えるか 〜異分野に学ぶ、次世代の乾燥ソリューション〜
ラインのボトルネックになることが多い生産ラインにおける乾燥工程の問題解決の糸口を、最新技術や異分野技術の導入、産学連携等の切り口から、実例も踏まえた議論を通じてパネル形式で探ってゆく。
![[ DRY-2 ] 徹底討論・乾燥の壁をどう越えるか](https://jpcb.jp/upload/pickup/L/03164_1787900520.png)
以下は 次世代乾燥プロセス展の出展製品の一部だ。
■ 株式会社 千石|グラファイト液体加熱ユニット(GLU)
グラファイト液体加熱ユニット(GLU)はグラファイトヒータの卓越した熱応答性に「輻射・伝導・対流」の三要素を融合させた流体加熱ユニットを備えた画期的製品だ。「必要な時に必要な分だけ」瞬時に加熱する方式への転換により、これまでの加熱プロセスで当たり前だった予熱や保温のためのムダな電力を低減し、液体加熱の効率を劇的に高められる。 同社は同製品以外に「グラファイトヒータ®」を活用した製品を多数展示する。

■ 株式会社 協真エンジニアリング| 加圧オーブン(オートクレーブ)
同社の真空乾燥装置は加圧と真空を組み合わせることでさまざまな処理を実現する。加圧オーブン(オートクレーブ)はワークに対して高圧ガスによる加圧雰囲気で熱処理を行う装置であり、高度な循環気流制御とともに、高い生産性と安全性を両立している。

■ NGK 株式会社|波長制御システム
NGKは加熱装置と耐火物を組み合わせた独自の提案を行っている。同社の波長制御システムは、赤外線の波長を制御することで対象物に最適なエネルギーを与える、NGK独自の加熱・乾燥技術だ。従来の温度中心の加熱と異なり、吸収特性に応じた波長を選択することで、低温でも効率的かつ均一な乾燥を実現する。


今回より新規に、第1回猛暑テックが同時開催される。あらゆる業務、活動場所において近年の高気温に対しては従来通りの対策では十分と言えない環境になりつつある。労働安全衛生規則の改正により職場での熱中症対策が罰則付きで義務化されたこともあり、空調、除湿、遮熱、断熱、冷却装置などの猛暑対策/熱中症対策製品が出展する同展は、健康という側面だけでなくさまざまな社会課題解決のキーとして注目を集めている。
[ 出展内容 ]
空調 / 除湿 / 冷却・保冷剤 / 扇風機 / 熱中症対策食品 / 遮熱塗料 / 断熱 / 作業服 / 紫外線対策 / 熱中症対策ウォッチ・ウェアラブル / AI・IoT、IT関連 など
[関連セミナー]
■ 2026年09月30日(水)|12:00 ~12:45
[ EHC-K1 ] 環境省における熱中症対策の取組
環境省
大臣官房環境保健部企画課熱中症対策室 室長補佐
松井 友哉 氏
地球温暖化に伴い、日本における熱中症による救急搬送人員や死亡者数は増加傾向にあり、更なる対策が急務である。本講演では気候変動適応法や熱中症対策実行計画(令和5年5月30日閣議決定)に基づき、関係省庁と連携しながら進められる環境省による熱中症対策について紹介する。
![セミナー [ EHC-K1 ] 環境省における熱中症対策の取組](https://jpcb.jp/upload/pickup/L/03165_1787900802.png)
■ 2026年10月02日(金)|10:30 ~11:15
[ EHC-K2 ] 職場における熱中症防止対策について
厚生労働省
労働基準局安全衛生部労働衛生課 中央労働衛生専門官
高松 達朗 氏
職場における熱中症防止の参考とするために、近年、職場における熱中症による死亡災害が多発していることを受けた労働安全衛生規則の改正や、「職場における熱中症防止対策に関するガイドライン」の内容について紹介する。
![[ EHC-K2 ] 職場における熱中症防止対策について](https://jpcb.jp/upload/pickup/L/03166_1787900855.png)
以下は猛暑テック出展製品の一部だ。
■ 株式会社 フナボリ|動式インバーター冷風扇 M902-COOL
同製品はスポットクーラーの代用品として使用可能だ。左右に動くオートフラップ機能搭載。水の気化熱によって冷風を送り出し、同時にホコリ・塵をカット。吸入空気温よりマイナス4℃~マイナス8℃前後の空気を大風量で排出する為、速やかに涼しさを体感できる。

■ 株式会社 繕|ボルトロック工法
同社は、工場・倉庫・体育館などの暑熱環境改善を目的とした遮熱工事・省エネ対策を中心に展示を行う。 特許出願中のボルトロック工法は、屋根裏全面を隙間なく覆う独自の遮熱シート施工工法である。既存屋根の内側から施工できるため、工場や倉庫の操業を止めることなく施工が可能。遮熱シートを隙間なく重ねて施工することで、高い遮熱性能を発揮し、室内温度の上昇を抑制する。

■ 株式会社 ENEOSサンエナジー| エコジュールEJ020 / EJ005T
潜熱蓄熱材エコジュール(ECOJOULE)は定温輸送の蓄熱材として用いられている。 設定した温度で長時間の温度維持が可能であり、生活温度領域中(5℃~40℃)において狭い動作温度域で高い蓄熱量を有し、特に電子機器・精密機器の温度安定化、建材・住宅設備への組み込み、物流分野における温度管理、各種熱マネジメント用途での利用が期待されている。

会期中、全82講演が開催予定だ。各講演とも素材分野におけるトップクラスの有識者が登壇し、分野ごとの最新情報と学びの機会を提供する。その中でも特に注目すべきセミナーをピックアップした。
■ 2026年09月30日(水)|10:30 ~11:15
[ MW-K2 ] バイオ材料開発における“実装”の壁と化学メーカーの挑戦
住友化学(株)グループマネジャー(バイオ)
市原 準二 氏
循環型社会に向けて、バイオ技術を用いた材料開発の取り組みは大きな潮流となっている。一方、バイオ製品の環境価値に対する経済価値化は不十分であり、社会実装において大きな障壁となっている。本発表ではバイオ品開発への挑戦と未利用資源活用への取り組みについて紹介する。
![[ MW-K2 ] バイオ材料開発における“実装”の壁と化学メーカーの挑戦](https://jpcb.jp/upload/pickup/L/03167_1787900926.png)
■ 2026年09月30日(水)|13:30 ~14:15
[ AISW-K1 ] AI時代を支える材料技術の最前線 ―NGKが挑む材料イノベーションー
NGK(株)執行役員 吉野 隆史 氏
AIの急速な普及により、半導体・データセンター・通信技術は大きな変革期を迎えている。本講演では、NGKの長期経営計画2035を起点に、デジタル社会の進化を支える材料イノベーションと、半導体、光電融合、次世代情報インフラに向けた研究開発の取り組みと将来像を紹介する。
![[ AISW-K1 ] AI時代を支える材料技術の最前線](https://jpcb.jp/upload/pickup/L/03168_1787900980.png)
■ 2026年10月01日(木)|15:30 ~16:15
[ AISW-4 ] AI半導体を支える素材ソリューションの進化
AGC(株)
電子カンパニー ASPプロジェクト
プロジェクトサブリーダー・事業化推進グループリーダー
高橋 理基 氏
AI半導体の進化を支える鍵は、高機能素材のソリューション化である。AGCは無機と有機の幅広い材料基盤技術に機能設計と精密加工を融合させ、先端パッケージにおけるコア・インターポーザー、そして光配線層向けの次世代実装ソリューションを提供している。本講演ではAGCの各素材について最新の開発概要を紹介する。
![[ AISW-4 ] AI半導体を支える素材ソリューションの進化](https://jpcb.jp/upload/pickup/L/03169_1787901043.png)
■ 2026年10月01日(木)|17:15 ~18:00
[ AISW-3 ] AI向け先端半導体パッケージにおける未来共創と材料開発の最新動向
(株)レゾナック
エレクトロニクス事業本部開発センター センター長
池内 孝敏 氏
AI半導体向け先端パッケージの高度化に伴い、材料・プロセス開発の難易度は増している。本講演では、レゾナックが推進する共創型課題解決の枠組みであるJOINT3およびUS-JOINTの活動を通じて、パネルレベルインターポーザーや次世代パッケージを支える材料開発の最新動向を紹介する。
![[ AISW-3 ] AI向け先端半導体パッケージにおける未来共創と材料開発の最新動向](https://jpcb.jp/upload/pickup/L/03170_1787901132.png)
■ 2026年10月02日(金)|16:30 ~17:15
[ FILM-3 ] ペロブスカイトタンデム太陽電池の研究開発動向
国立大学法人電気通信大学
i-パワードエネルギー・システム研究センター 特任教授
早瀬 修二 氏
2026年、30%という高い変換効率を実現したペロブスカイトタンデム太陽電池が報告され注目を集めている。本講演ではシリコンペロブスカイトタンデム太陽電池、全ペロブスカイトタンデム太陽電池開発の現状と将来を展望する。円筒形太陽電池の実証実験についても解説する。
![[ FILM-3 ] ペロブスカイトタンデム太陽電池の研究開発動向](https://jpcb.jp/upload/pickup/L/03171_1787901186.png)
■ 2026年10月02日(金)|12:15 ~13:45
[ MW-S2 ] 材料メーカーの元CTOが語る研究開発の課題や将来展望について 【パネルディスカッション】
研究開発の未来戦略の策定において鍵を握るイノベーションはなぜ起こりにくいのか。その問いに答えるべく、材料メーカーにおいて研究開発責任者の経験を持つパネリストによる対話を行い、未来戦略とイノベーションについて何が鍵となるかを議論する。
![[ FILM-3 ] ペロブスカイトタンデム太陽電池の研究開発動向](https://jpcb.jp/upload/pickup/L/03172_1787901236.png)
■ 2026年10月02日(金)|12:15 ~13:00
[ MW-1 ] NGKのセラミックス材料開発におけるMI活用事例と今後の展望
NGK(株)研究開発本部基盤技術統括部 基盤技術3部長
横山 昌平 氏
NGKでは、セラミックス材料開発の効率化・加速に向け、マテリアルズインフォマティクス(MI)の活用を推進している。本講演では過去データ活用、高速実験、AIによる開発事例を紹介するとともに、セラミックス材料特有の課題や取り組み、さらに今後の技術開発の方向性について紹介する。
![[ MW-1 ] NGKのセラミックス材料開発におけるMI活用事例と今後の展望](https://jpcb.jp/upload/pickup/L/03173_1787901295.png)
来場者登録制の本展は、公式サイトから来場事前登録を行うことで、当日のスムーズな入場ができる。
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