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設計の項目
得意分野（回路）
デジタル
アナログ
高周波
ビルドアップ/IVH
フレキ
得意分野（製品）
映像
セキュリティ
通信（無線）
通信（Wi-Fi）
通信（Zigbee）
通信（bluetooth）
制御
その他
実績
高周波の設計
大電流アナログ設計
フレキシブル基板の設計
アルミ基板の設計
対応CAD
Allegro
AltiumDesigner
BoardWorks
CADLUS
CADVANCE
CircuitMaker2000
CR-5000
DesignSparkPCB
DKMagic
EAGLE
K2CAD
KiCad
MM-Colmo
OPUSER
PCAD2002
PADS
Menterエクスペディション
CR-5000PWS
CR-5000BD
CR-8000
OrCADPCB
PCBE
PROTEL
Quadcept
WinPCB
XpeditionEnterprise
DesignSynthesis
回路図入力
あり
なし
シミュレーション
SI
PI
EMI
なし
製造の項目
製造可能な基板
高周波（テフロン）
高周波（ガラス）
高周波（セラミック）
大電流アナログ
フレキシブル基板
アルミ基板
アルミット基板
リジット基板
ビルドアップ基板
穴埋め（樹脂埋め）基板
外形加工
スリット加工
角穴加工
Vカット
表面処理
金メッキ
金フラッシュ
鉛フリーレベラー
共晶半田レベラー
耐熱フラックス
基板材質
FR4
FR1
CEM3
Aluminum
Ceramic
PTFE
レジスト
緑【標準】
黒
黄
赤
青
白
シルク
白
黒
黃
インピーダンスコントロール
あり
なし
サイズ
X=
mm
Y=
mm
最大対応層数
2層まで
4層まで
6層まで
8層まで
10層まで
12層まで
12層以上
検査
フライングチェック
X線
なし
実装の項目
実装手法
SMT
手付け
手載せ
SMTチップ：対応サイズ
0402
0603
1005
1608
バラ部品対応
可
不可
チップ対応個数
ディップ
共晶
鉛フリー
外形サイズ
X=
mm Y=
mm
品質
鉛フリー対応
RoHS対応
BGA対応
可
不可
検査
外観
目視
導通
なし
実績
製品分野
IoTハードウェア
ウエラブル
ヘルスケア関連医療
バイオ関連エネルギー
環境関連食品
農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化
ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム
玩具最先端研究
その他
アナログ技術
RF（無線）回路
伝送路制御
電子回路シミュレーション
電源回路
一般的なアナログ回路
デジタル技術
論理設計（FPGA/PLD/ASIC）
CPU
DSP制御
高速インターフェイス対応
通信・伝送
一般的なデジタル回路
ソフトウェア
組込みシステム/シーケンス制御
PC用ソフトウェア（Windows）
PC用ソフトウェア（iOS）
PC用ソフトウェア（Linux、UNIX）
Android用ソフトウェア
iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術
検査装置設計
バイオ・物理応用装置設計
光工学応用装置設計
真空応用装置設計
モーター制御
駆動機構設計
構造設計
精密板金・筐体設計
樹脂モールド設計
金属成形ハウジング設計
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実装・パッケージング
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特集記事（実装・パッケージング）
プリント基板
基板設計
基板製造装置・設備
基板検査
基板材料・副資材
実装・パッケージング
IC・電子部品
企業紹介
編集企画
その他
プレスリリース
展示会レポート
2016.04.06
実装・パッケージング
納期短縮と効率性向上を目指しアルプス電気と販売契約を締結
執筆者：基板の窓口編集部
2016.05.25
実装・パッケージング
NPM共通プラットフォームの新異形部品挿入機の受注開始
執筆者：基板の窓口編集部
2016.06.02
実装・パッケージング
電子回路を樹脂製成形品に形成する技術を開発
執筆者：基板の窓口編集部
2016.06.06
基板設計
基板製造装置・設備
基板検査
基板材料・副資材
実装・パッケージング
IC・電子部品
展示会レポート
JPCA Show2016第46回国際電子回路産業展 開催
執筆者：太田 幸恵
2016.06.08
実装・パッケージング
液状封止材の開発技術に関する基本特許の維持が決定
執筆者：基板の窓口編集部
2016.07.19
実装・パッケージング
9月15日 高密度実装技術部会30周年記念大会 開催
執筆者：基板の窓口編集部
2016.08.13
実装・パッケージング
9月13日 YJC創立10周年記念シンポジウムを開催
執筆者：基板の窓口編集部
2016.08.15
実装・パッケージング
11月15日 JISSO スクール 2016『基板プロセス学習 コース』を開校
執筆者：基板の窓口編集部
2019.06.12
プリント基板
実装・パッケージング
IC・電子部品
編集企画
【書籍紹介】2019年度版実装技術ロードマップ
執筆者：基板の窓口編集部
2016.10.12
実装・パッケージング
IC・電子部品
「プラズマダイシング実証センター」を開設
執筆者：基板の窓口編集部
2017.01.01
実装・パッケージング
プレスリリース
ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2018.10.01
実装・パッケージング
プレスリリース
他社製設備にもつながる実装フロア一括管理ソフトを受注開始
執筆者：基板の窓口編集部
2018.08.23
実装・パッケージング
プレスリリース
半導体実装のコンソーシアム『JOINT』を設立
執筆者：基板の窓口編集部
2017.02.08
プリント基板
実装・パッケージング
展示会レポート
第46回インターネプコン ジャパン2017 開催
執筆者：太田 幸恵
2017.02.26
実装・パッケージング
3月16日 高密度実装技術部会 第183回定例会を開催
執筆者：基板の窓口編集部
2017.03.01
実装・パッケージング
新浜松IM事業所を開所
執筆者：基板の窓口編集部
2017.04.01
実装・パッケージング
パナソニック スマートファクトリーソリューションズ（株）を設立
執筆者：基板の窓口編集部
2017.04.19
実装・パッケージング
5月18日 高密度実装技術部会 第184回定例会を開催
執筆者：基板の窓口編集部
2017.06.01
実装・パッケージング
高速・高精度化と鏡面部品検査能力を高めた光学式外観検査装置を発売
執筆者：基板の窓口編集部
2017.06.07
実装・パッケージング
汎用性ソルダペースト「M705-ULT369」を発売
執筆者：基板の窓口編集部
2017.06.19
プリント基板
実装・パッケージング
IC・電子部品
【書籍紹介】2017年度版実装技術ロードマップ
執筆者：基板の窓口編集部
2017.09.05
実装・パッケージング
プレスリリース
プリント配線板に搭載したままでLSIを故障解析するサービスを提供開始
執筆者：基板の窓口編集部
2017.09.20
基板設計
実装・パッケージング
H3 ロケットのエンジン技術確認用の基板実装を受注
執筆者：基板の窓口編集部
2018.01.11
実装・パッケージング
プレスリリース
3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を新発売
執筆者：基板の窓口編集部
2018.02.08
実装・パッケージング
プレスリリース
上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始
執筆者：基板の窓口編集部
2018.05.10
実装・パッケージング
ヤマハ発動機 2018年12月期の第1四半期の連結業績を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2018.10.31
実装・パッケージング
プレスリリース
ヤマハ発動機 2018年12月期第3四半期の連結業績を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2021.06.04
基板製造装置・設備
実装・パッケージング
リール状態の電子部品の正確なカウントと自動管理を実現する製品群
執筆者：KnK（株）
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