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実装・パッケージング 2016.08.15

11月15日 JISSO スクール 2016『基板プロセス学習 コース』を開校

基板の窓口編集部

11月15日 JISSO スクール 2016『基板プロセス学習 コース』を開校

本講座はレベルアップを目指す実装技術者のために、よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)が実力派実装技術者育成プログラムとして開発し、10年の実績を持つ講座です。

近年は実装技術が製品の成否を決めており、そのためには技術者はもとより、関係者が広範な実装技術の知識を持って自らの課題に当たる必要があります。

本講座では普段滅多に出来ない他社見学や各社発表から経営者、マネージャー、基板ユーザー、資機材供給者など様々な立場での知識を広めることができます。

 

【開 講 日】 2016年11月15日(火)~17日(木) 3日間

【会  場】
 (1日目) 株式会社メイコー (綾瀬市大上5-14-15)
 (2日目) シークスエレクトロニクス株式会社 (相模原市緑区町屋1-3-25)
 (3日目) 横浜国立大学 (横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5)

【参 加 費】 全日程参加 4万円
      部分参加 (1日単位)1日目、2日目 2万円/日、最終日 5千円/日
      但し、YJC法人会員、正会員は2割引、講師紹介は1割引

 

【主  催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)

【共  催】 国立大学法人 横浜国立大学

【運営担当】 特定非営利活動法人 YUVEC

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基板の窓口編集部

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