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51〜100
101〜500
501〜1000
1001以上
設計の項目
得意分野（回路）
デジタル
アナログ
高周波
ビルドアップ/IVH
フレキ
得意分野（製品）
映像
セキュリティ
通信（無線）
通信（Wi-Fi）
通信（Zigbee）
通信（bluetooth）
制御
その他
実績
高周波の設計
大電流アナログ設計
フレキシブル基板の設計
アルミ基板の設計
対応CAD
Allegro
AltiumDesigner
BoardWorks
CADLUS
CADVANCE
CircuitMaker2000
CR-5000
DesignSparkPCB
DKMagic
EAGLE
K2CAD
KiCad
MM-Colmo
OPUSER
PCAD2002
PADS
Menterエクスペディション
CR-5000PWS
CR-5000BD
CR-8000
OrCADPCB
PCBE
PROTEL
Quadcept
WinPCB
XpeditionEnterprise
DesignSynthesis
回路図入力
あり
なし
シミュレーション
SI
PI
EMI
なし
製造の項目
製造可能な基板
高周波（テフロン）
高周波（ガラス）
高周波（セラミック）
大電流アナログ
フレキシブル基板
アルミ基板
アルミット基板
リジット基板
ビルドアップ基板
穴埋め（樹脂埋め）基板
フレックスリジッド基板
外形加工
スリット加工
角穴加工
Vカット
表面処理
金メッキ
金フラッシュ
鉛フリーレベラー
共晶半田レベラー
耐熱フラックス
基板材質
FR4
FR1
CEM3
Aluminum
Ceramic
PTFE
レジスト
緑【標準】
黒
黄
赤
青
白
シルク
白
黒
黃
インピーダンスコントロール
あり
なし
サイズ
X=
mm
Y=
mm
最大対応層数
2層まで
4層まで
6層まで
8層まで
10層まで
12層まで
12層以上
検査
フライングチェック
X線
なし
実装の項目
実装手法
SMT
手付け
手載せ
SMTチップ：対応サイズ
0402
0603
1005
1608
バラ部品対応
可
不可
チップ対応個数
ディップ
共晶
鉛フリー
外形サイズ
X=
mm Y=
mm
品質
鉛フリー対応
RoHS対応
BGA対応
可
不可
検査
外観
目視
導通
なし
実績
製品分野
IoTハードウェア
ウエラブル
ヘルスケア関連医療
バイオ関連エネルギー
環境関連食品
農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化
ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム
玩具最先端研究
その他
アナログ技術
RF（無線）回路
伝送路制御
電子回路シミュレーション
電源回路
一般的なアナログ回路
デジタル技術
論理設計（FPGA/PLD/ASIC）
CPU
DSP制御
高速インターフェイス対応
通信・伝送
一般的なデジタル回路
ソフトウェア
組込みシステム/シーケンス制御
PC用ソフトウェア（Windows）
PC用ソフトウェア（iOS）
PC用ソフトウェア（Linux、UNIX）
Android用ソフトウェア
iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術
検査装置設計
バイオ・物理応用装置設計
光工学応用装置設計
真空応用装置設計
モーター制御
駆動機構設計
構造設計
精密板金・筐体設計
樹脂モールド設計
金属成形ハウジング設計
部品設計
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広告
2016.06.06
JPCA Show2016第46回国際電子回路産業展 開催
執筆者：太田 幸恵
2016.08.30
オーディオライン用スプリアス抑制ノイズ除去フィルタを開発
執筆者：基板の窓口編集部
2016.08.31
カーボンナノチューブ利用の不揮発性メモリのライセンス供与と共同開発
執筆者：基板の窓口編集部
2016.08.31
カーボンナノチューブ利用の不揮発性メモリのライセンス供与と共同開発
執筆者：基板の窓口編集部
2016.09.16
15Wワイヤレス受電用ICのQi v1.2認証を取得
執筆者：基板の窓口編集部
2019.06.12
【書籍紹介】2019年度版実装技術ロードマップ
執筆者：基板の窓口編集部
2016.09.27
低背セラミックコンデンサで業界トップクラスの静電容量を実現
執筆者：基板の窓口編集部
2016.09.29
フレキシブルリチウムイオン電池を開発
執筆者：基板の窓口編集部
2016.10.12
「プラズマダイシング実証センター」を開設
執筆者：基板の窓口編集部
2018.08.22
ポスト「京」のCPUの仕様を公表
執筆者：アンドールシステムサポート（株）／谷口 正純、エスペック（株）／今堀 翔也
2016.10.18
LED照明用のフリッカフリーと低待機電力のデジタル制御電源ICを製品化
執筆者：基板の窓口編集部
2016.11.24
200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を開発
執筆者：基板の窓口編集部
2017.02.02
塗布型半導体カーボンナノチューブで81cm2/Vsの移動度を達成
執筆者：基板の窓口編集部
2017.02.23
ナノインプリント向け量産用マスクレプリカ製造装置を製品化
執筆者：基板の窓口編集部
2017.04.05
ニチコンへの一部電源事業の譲渡意向確認書を締結
執筆者：基板の窓口編集部
2017.04.25
ローム、5月19日DC/DCコンバータ講座を開催
執筆者：基板の窓口編集部
2017.04.28
JEITA 2017年2月電子部品グローバル出荷統計を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2017.04.28
JEITA 2017年2月電子材料生産実績を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2017.05.22
8月23日 C-NET第12回定期講演会を開催
執筆者：基板の窓口編集部
2017.06.19
【書籍紹介】2017年度版実装技術ロードマップ
執筆者：基板の窓口編集部
2017.09.29
JEITA 2017年7月電子材料生産実績を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2017.10.05
高速スイッチングのための第6世代CoolSiC Schottkyダイオード650 Vを発表
執筆者：基板の窓口編集部
2017.10.05
120芯FPC接続コネクタをラインナップ
執筆者：基板の窓口編集部
2017.10.16
金沢村田製作所 能美工場を設立
執筆者：基板の窓口編集部
2017.10.17
SEMI シリコンウエハの年間出荷面積の増加は2017年～2019年も継続と発表
執筆者：基板の窓口編集部
2017.10.31
JEITA 2017年8月電子材料生産実績を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2018.01.11
55nmCMOSミリ波帯プロセスデザインキットを提供
執筆者：基板の窓口編集部
2018.01.30
半導体研磨材料「ナノセリアスラリー」の生産能力を5倍に増強
執筆者：基板の窓口編集部
2018.02.14
JEITA 2017年11月電子材料生産実績を発表
執筆者：基板の窓口編集部
2018.04.10
SiCパワーデバイスの生産能力の強化のため新棟を建設
執筆者：基板の窓口編集部
2018.04.26
高精細マイクロステップに対応したモータドライバICのサンプル出荷を開始
執筆者：基板の窓口編集部
2020.11.06
パワーデバイスの信頼性評価の概要⑤ ～ 封止材のパワーサイクル耐性 ～
執筆者：（株）ケミトックス／住田 智希、須藤 正喜
2021.10.15
LED照明を普及させた特徴あるLEDデバイス要素技術
執筆者：Grand Joint Technology Ltd 大西 哲也
2021.12.03
NTF
執筆者：エレクトロニクス 実装技術 編集部
2021.12.19
半導体実装 〜この1年の半導体市場の動き（その①）〜
執筆者：長見 晃
2023.11.01
マウザー・エレクトロニクスのBOMツール「Forte」の使い方を解説
執筆者：基板の窓口編集部
2023.12.07
来春に倉庫拡張、低迷が続く半導体市場で躍進するネット商社マウザー・エレクトロニクスの戦略
執筆者：基板の窓口編集部
2024.12.19
東芝情報システムの「ディスコンLSI再生サービス」
執筆者：東芝情報システム株式会社
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