特集記事 | プリント基板の窓口-プリント基板設計・製造・実装の最適な発注先が見つかる

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得意なロット	1〜10 11〜50 51〜100 101〜500 501〜1000 1001以上

設計の項目

得意分野（回路）	デジタルアナログ高周波ビルドアップ/IVH フレキ
得意分野（製品）	映像セキュリティ通信（無線）通信（Wi-Fi）通信（Zigbee）通信（bluetooth）制御その他
実績	高周波の設計大電流アナログ設計フレキシブル基板の設計アルミ基板の設計
対応CAD	Allegro AltiumDesigner BoardWorks CADLUS CADVANCE CircuitMaker2000 CR-5000 DesignSparkPCB DKMagic EAGLE K2CAD KiCad MM-Colmo OPUSER PCAD2002 PADS Menterエクスペディション CR-5000PWS CR-5000BD CR-8000 OrCADPCB PCBE PROTEL Quadcept WinPCB XpeditionEnterprise DesignSynthesis
回路図入力	ありなし
シミュレーション	SI PI EMI なし

製造の項目

製造可能な基板	高周波（テフロン）高周波（ガラス）高周波（セラミック）大電流アナログフレキシブル基板アルミ基板アルミット基板リジット基板ビルドアップ基板穴埋め（樹脂埋め）基板
外形加工	スリット加工角穴加工 Vカット
表面処理	金メッキ金フラッシュ鉛フリーレベラー共晶半田レベラー耐熱フラックス
基板材質	FR4 FR1 CEM3 Aluminum Ceramic PTFE
レジスト	緑【標準】黒黄赤青白
シルク	白黒黃
インピーダンスコントロール	ありなし
サイズ	X=mm Y=mm
最大対応層数	2層まで 4層まで 6層まで 8層まで 10層まで 12層まで 12層以上
検査	フライングチェック X線なし

実装の項目

実装手法	SMT 手付け手載せ
SMTチップ：対応サイズ	0402 0603 1005 1608
バラ部品対応	可不可
チップ対応個数
ディップ	共晶鉛フリー
外形サイズ	X=mm Y=mm
品質	鉛フリー対応 RoHS対応
BGA対応	可不可
検査	外観目視導通なし

実績

製品分野	IoTハードウェアウエラブルヘルスケア関連医療バイオ関連エネルギー環境関連食品農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム玩具最先端研究その他
アナログ技術	RF（無線）回路伝送路制御電子回路シミュレーション電源回路一般的なアナログ回路
デジタル技術	論理設計（FPGA/PLD/ASIC） CPU DSP制御高速インターフェイス対応通信・伝送一般的なデジタル回路
ソフトウェア	組込みシステム/シーケンス制御 PC用ソフトウェア（Windows） PC用ソフトウェア（iOS） PC用ソフトウェア（Linux、UNIX） Android用ソフトウェア iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術	検査装置設計バイオ・物理応用装置設計光工学応用装置設計真空応用装置設計モーター制御駆動機構設計
構造設計	精密板金・筐体設計樹脂モールド設計金属成形ハウジング設計部品設計
評価検証	性能・機構　構造評価デバイス評価

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特集記事（IC・電子部品）

JPCA Show2016第46回国際電子回路産業展開催

2016.06.06

基板設計基板製造装置・設備基板検査基板材料・副資材実装・パッケージング IC・電子部品展示会レポート

JPCA Show2016第46回国際電子回路産業展開催

執筆者：太田　幸恵

オーディオライン用スプリアス抑制ノイズ除去フィルタを開発

2016.08.30

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

カーボンナノチューブ利用の不揮発性メモリのライセンス供与と共同開発

2016.08.31

IC・電子部品

カーボンナノチューブ利用の不揮発性メモリのライセンス供与と共同開発

執筆者：基板の窓口編集部

カーボンナノチューブ利用の不揮発性メモリのライセンス供与と共同開発

2016.08.31

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

15Wワイヤレス受電用ICのQi v1.2認証を取得

2016.09.16

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

【書籍紹介】2019年度版実装技術ロードマップ

2019.06.12

プリント基板実装・パッケージング IC・電子部品編集企画

【書籍紹介】2019年度版実装技術ロードマップ

執筆者：基板の窓口編集部

低背セラミックコンデンサで業界トップクラスの静電容量を実現

2016.09.27

IC・電子部品

低背セラミックコンデンサで業界トップクラスの静電容量を実現

執筆者：基板の窓口編集部

フレキシブルリチウムイオン電池を開発

2016.09.29

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

「プラズマダイシング実証センター」を開設

2016.10.12

実装・パッケージング IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

ポスト「京」のCPUの仕様を公表

2018.08.22

IC・電子部品プレスリリース

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執筆者：アンドールシステムサポート（株）／谷口正純、エスペック（株）／今堀翔也

LED照明用のフリッカフリーと低待機電力のデジタル制御電源ICを製品化

2016.10.18

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を開発

2016.11.24

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

塗布型半導体カーボンナノチューブで81cm2/Vsの移動度を達成

2017.02.02

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

ナノインプリント向け量産用マスクレプリカ製造装置を製品化

2017.02.23

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

ニチコンへの一部電源事業の譲渡意向確認書を締結

2017.04.05

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

ローム、5月19日DC/DCコンバータ講座を開催

2017.04.25

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

JEITA 2017年2月電子部品グローバル出荷統計を発表

2017.04.28

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

JEITA 2017年2月電子材料生産実績を発表

2017.04.28

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

8月23日 C-NET第12回定期講演会を開催

2017.05.22

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

【書籍紹介】2017年度版実装技術ロードマップ

2017.06.19

プリント基板実装・パッケージング IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

JEITA 2017年7月電子材料生産実績を発表

2017.09.29

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

高速スイッチングのための第6世代CoolSiC Schottkyダイオード650 Vを発表

2017.10.05

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

120芯FPC接続コネクタをラインナップ

2017.10.05

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

金沢村田製作所能美工場を設立

2017.10.16

プリント基板 IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

SEMI シリコンウエハの年間出荷面積の増加は2017年～2019年も継続と発表

2017.10.17

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

JEITA 2017年8月電子材料生産実績を発表

2017.10.31

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

55nmCMOSミリ波帯プロセスデザインキットを提供

2018.01.11

IC・電子部品

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執筆者：基板の窓口編集部

半導体研磨材料「ナノセリアスラリー」の生産能力を5倍に増強

2018.01.30

IC・電子部品プレスリリース

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執筆者：基板の窓口編集部

JEITA 2017年11月電子材料生産実績を発表

2018.02.14

IC・電子部品

JEITA 2017年11月電子材料生産実績を発表

執筆者：基板の窓口編集部

SiCパワーデバイスの生産能力の強化のため新棟を建設

2018.04.10

IC・電子部品

SiCパワーデバイスの生産能力の強化のため新棟を建設

執筆者：基板の窓口編集部

高精細マイクロステップに対応したモータドライバICのサンプル出荷を開始

2018.04.26

IC・電子部品プレスリリース

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執筆者：基板の窓口編集部

パワーデバイスの信頼性評価の概要⑤　～封止材のパワーサイクル耐性～

2020.11.06

基板設計 IC・電子部品

パワーデバイスの信頼性評価の概要⑤　～封止材のパワーサイクル耐性～

執筆者：（株）ケミトックス／住田　智希、須藤　正喜

LED照明を普及させた特徴あるLEDデバイス要素技術

2021.10.15

IC・電子部品

LED照明を普及させた特徴あるLEDデバイス要素技術

執筆者：Grand Joint Technology Ltd　大西哲也

NTF

2021.12.03

IC・電子部品

NTF

執筆者：エレクトロニクス実装技術編集部

半導体実装
〜この1年の半導体市場の動き（その①）〜

2021.12.19

IC・電子部品

半導体実装〜この1年の半導体市場の動き（その①）〜

執筆者：長見晃

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