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得意なロット
1〜10
11〜50
51〜100
101〜500
501〜1000
1001以上
設計の項目
得意分野（回路）
デジタル
アナログ
高周波
ビルドアップ/IVH
フレキ
得意分野（製品）
映像
セキュリティ
通信（無線）
通信（Wi-Fi）
通信（Zigbee）
通信（bluetooth）
制御
その他
実績
高周波の設計
大電流アナログ設計
フレキシブル基板の設計
アルミ基板の設計
対応CAD
Allegro
AltiumDesigner
BoardWorks
CADLUS
CADVANCE
CircuitMaker2000
CR-5000
DesignSparkPCB
DKMagic
EAGLE
K2CAD
KiCad
MM-Colmo
OPUSER
PCAD2002
PADS
Menterエクスペディション
CR-5000PWS
CR-5000BD
CR-8000
OrCADPCB
PCBE
PROTEL
Quadcept
WinPCB
XpeditionEnterprise
DesignSynthesis
回路図入力
あり
なし
シミュレーション
SI
PI
EMI
なし
製造の項目
製造可能な基板
高周波（テフロン）
高周波（ガラス）
高周波（セラミック）
大電流アナログ
フレキシブル基板
アルミ基板
アルミット基板
リジット基板
ビルドアップ基板
穴埋め（樹脂埋め）基板
フレックスリジッド基板
外形加工
スリット加工
角穴加工
Vカット
表面処理
金メッキ
金フラッシュ
鉛フリーレベラー
共晶半田レベラー
耐熱フラックス
基板材質
FR4
FR1
CEM3
Aluminum
Ceramic
PTFE
レジスト
緑【標準】
黒
黄
赤
青
白
シルク
白
黒
黃
インピーダンスコントロール
あり
なし
サイズ
X=
mm
Y=
mm
最大対応層数
2層まで
4層まで
6層まで
8層まで
10層まで
12層まで
12層以上
検査
フライングチェック
X線
なし
実装の項目
実装手法
SMT
手付け
手載せ
SMTチップ：対応サイズ
0402
0603
1005
1608
バラ部品対応
可
不可
チップ対応個数
ディップ
共晶
鉛フリー
外形サイズ
X=
mm Y=
mm
品質
鉛フリー対応
RoHS対応
BGA対応
可
不可
検査
外観
目視
導通
なし
実績
製品分野
IoTハードウェア
ウエラブル
ヘルスケア関連医療
バイオ関連エネルギー
環境関連食品
農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化
ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム
玩具最先端研究
その他
アナログ技術
RF（無線）回路
伝送路制御
電子回路シミュレーション
電源回路
一般的なアナログ回路
デジタル技術
論理設計（FPGA/PLD/ASIC）
CPU
DSP制御
高速インターフェイス対応
通信・伝送
一般的なデジタル回路
ソフトウェア
組込みシステム/シーケンス制御
PC用ソフトウェア（Windows）
PC用ソフトウェア（iOS）
PC用ソフトウェア（Linux、UNIX）
Android用ソフトウェア
iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術
検査装置設計
バイオ・物理応用装置設計
光工学応用装置設計
真空応用装置設計
モーター制御
駆動機構設計
構造設計
精密板金・筐体設計
樹脂モールド設計
金属成形ハウジング設計
部品設計
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2025.09.17
実装・パッケージング
インラインに組み込める局所IHはんだ付け装置 「S-WAVE FBAシリーズ」
執筆者：株式会社スフィンクス・テクノロジーズ 高柳 毅
2025.09.10
DX
現場のDXを加速する、Verkadaのクラウド統合型物理セキュリティソリューション
執筆者：Verkada Japan株式会社 パートナーセールス担当 千原義範
2025.09.08
AI
製造業向けAIセールスプラットフォーム「monolyst」
執筆者：monolyst株式会社 代表取締役 伊関洋介
2025.09.03
加工技術
レンズ、画像処理技術、⾳響技術を応用した設計・開発・製造を徹底⽀援
執筆者：OMデジタルソリューションズ株式会社 篠原明大
2025.09.01
プリント基板
基板検査
基板の温度分布解析
執筆者：株式会社構造計画研究所 SBDプロダクツサービス部 小宮山由果
2025.08.28
展示会レポート
【見どころ】「第24回 スマートエネルギー WEEK【秋】」
執筆者：基板の窓口編集部
2025.08.25
実装・パッケージング
半導体チップ接合向け次世代焼結装置「3Dシンター」
執筆者：日機装株式会社 インダストリアル事業本部 精密機器技術センター 技術部 設計開発第一グループ 鈴木 悠午 博士（工学）
2025.08.20
展示会レポート
動画展示会レポート「TECHNO-FRONTIER 2025」（前編）
執筆者：基板の窓口編集部
2025.08.20
展示会レポート
動画展示会レポート「TECHNO-FRONTIER 2025」（後編）
執筆者：基板の窓口編集部
2025.08.18
DX
製造業設備管理の未来を切り拓く――デジタルツイン活用による現場変革「ZeugMa」
執筆者：NSW サービスソリューション事業本部 小林宏充
2025.08.05
展示会レポート
動画展示会レポート「モノづくりワールド 2025」（後編）
執筆者：基板の窓口編集部
2025.08.04
プリント基板
IC・電子部品
端子付プリント基板
執筆者：アイクレックス株式会社 営業部 松本博和
2025.08.04
展示会レポート
動画展示会レポート「モノづくりワールド 2025」（前編）
執筆者：基板の窓口編集部
2025.07.28
AI
AI音声認識が製造業にもたらす未来
執筆者：株式会社アドバンスト・メディア SDX事業部 小泉立央
2025.07.22
基板材料・副資材
レアメタルの現状と課題
執筆者：NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 理事 青木 正光
2025.07.16
展示会レポート
【見どころ】「COMNEXT 次世代通信技術&ソリューション展」
執筆者：基板の窓口編集部
2025.07.14
実装・パッケージング
次世代N₂リフロー炉「デュアルレーン仕様 SNR-GTⅡ-D シリーズ」
執筆者：千住金属工業株式会社 FA製造部 設計課 課長代理 齊藤雄太
2025.07.10
その他
【見どころ】「テクノフロンティア 2025」
執筆者：基板の窓口編集部
2025.07.01
展示会レポート
動画展示会レポート「Interop Tokyo 2025」（後編）
執筆者：基板の窓口編集部
2025.06.27
展示会レポート
動画展示会レポート「Interop Tokyo 2025」（前編）
執筆者：基板の窓口編集部
2025.06.25
広告
【限定資料公開！】エレクトロニクス業界に貢献する樹脂「SPS」の特長を徹底解説
執筆者：基板の窓口編集部
2025.06.24
展示会レポート
動画展示会レポート「電子機器トータルソリューション展2025」（後編）
執筆者：基板の窓口編集部
2025.06.23
展示会レポート
動画展示会レポート「電子機器トータルソリューション展2025」（前編）
執筆者：基板の窓口編集部
2025.06.19
展示会レポート
動画展示会レポート「ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2025」（後編）
執筆者：基板の窓口編集部
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