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501〜1000
1001以上
設計の項目
得意分野（回路）
デジタル
アナログ
高周波
ビルドアップ/IVH
フレキ
得意分野（製品）
映像
セキュリティ
通信（無線）
通信（Wi-Fi）
通信（Zigbee）
通信（bluetooth）
制御
その他
実績
高周波の設計
大電流アナログ設計
フレキシブル基板の設計
アルミ基板の設計
対応CAD
Allegro
AltiumDesigner
BoardWorks
CADLUS
CADVANCE
CircuitMaker2000
CR-5000
DesignSparkPCB
DKMagic
EAGLE
K2CAD
KiCad
MM-Colmo
OPUSER
PCAD2002
PADS
Menterエクスペディション
CR-5000PWS
CR-5000BD
CR-8000
OrCADPCB
PCBE
PROTEL
Quadcept
WinPCB
XpeditionEnterprise
DesignSynthesis
回路図入力
あり
なし
シミュレーション
SI
PI
EMI
なし
製造の項目
製造可能な基板
高周波（テフロン）
高周波（ガラス）
高周波（セラミック）
大電流アナログ
フレキシブル基板
アルミ基板
アルミット基板
リジット基板
ビルドアップ基板
穴埋め（樹脂埋め）基板
外形加工
スリット加工
角穴加工
Vカット
表面処理
金メッキ
金フラッシュ
鉛フリーレベラー
共晶半田レベラー
耐熱フラックス
基板材質
FR4
FR1
CEM3
Aluminum
Ceramic
PTFE
レジスト
緑【標準】
黒
黄
赤
青
白
シルク
白
黒
黃
インピーダンスコントロール
あり
なし
サイズ
X=
mm
Y=
mm
最大対応層数
2層まで
4層まで
6層まで
8層まで
10層まで
12層まで
12層以上
検査
フライングチェック
X線
なし
実装の項目
実装手法
SMT
手付け
手載せ
SMTチップ：対応サイズ
0402
0603
1005
1608
バラ部品対応
可
不可
チップ対応個数
ディップ
共晶
鉛フリー
外形サイズ
X=
mm Y=
mm
品質
鉛フリー対応
RoHS対応
BGA対応
可
不可
検査
外観
目視
導通
なし
実績
製品分野
IoTハードウェア
ウエラブル
ヘルスケア関連医療
バイオ関連エネルギー
環境関連食品
農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化
ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム
玩具最先端研究
その他
アナログ技術
RF（無線）回路
伝送路制御
電子回路シミュレーション
電源回路
一般的なアナログ回路
デジタル技術
論理設計（FPGA/PLD/ASIC）
CPU
DSP制御
高速インターフェイス対応
通信・伝送
一般的なデジタル回路
ソフトウェア
組込みシステム/シーケンス制御
PC用ソフトウェア（Windows）
PC用ソフトウェア（iOS）
PC用ソフトウェア（Linux、UNIX）
Android用ソフトウェア
iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術
検査装置設計
バイオ・物理応用装置設計
光工学応用装置設計
真空応用装置設計
モーター制御
駆動機構設計
構造設計
精密板金・筐体設計
樹脂モールド設計
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プレスリリース
展示会レポート
2015.11.02
プリント基板
フレキ技術、ものづくり日本大賞 経済産業大臣賞を受賞
執筆者：基板の窓口編集部
2015.05.27
プリント基板
従来比2倍以上の配線を可能とする全層IVHプリント配線基板を開発富士通インターコネクトテクノロ...
執筆者：基板の窓口編集部
2015.11.02
プリント基板
フレキ技術、ものづくり日本大賞 経済産業大臣賞を受賞
執筆者：基板の窓口編集部
2016.01.01
プリント基板
enmech GmbH & Co. KGの株式を取得
執筆者：基板の窓口編集部
2016.05.23
プリント基板
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執筆者：基板の窓口編集部
2016.05.29
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「JPCA Show2016第46回国際電子回路産業展」プレビュー！
執筆者：青木 正光
2016.06.30
プリント基板
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執筆者：基板の窓口編集部
2016.07.07
プリント基板
沖電気、日本アビオニクスからプリント配線板事業を取得
執筆者：基板の窓口編集部
2019.06.12
プリント基板
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【書籍紹介】2019年度版実装技術ロードマップ
執筆者：基板の窓口編集部
2017.02.08
プリント基板
実装・パッケージング
展示会レポート
第46回インターネプコン ジャパン2017 開催
執筆者：太田 幸恵
2017.02.22
プリント基板
その他
3月24日 C-NET第11回定期講演会を開催
執筆者：太田 幸恵
2017.05.31
プリント基板
静電容量2倍のTFC内蔵半導体パッケージサブストレートを開発
執筆者：基板の窓口編集部
2017.06.03
プリント基板
「JPCA Show2017第47回国際電子回路産業展」プレビュー！
執筆者：太田 幸恵
2017.06.05
プリント基板
透明性と耐熱性を両立した「透明FPC」を販売開始
執筆者：基板の窓口編集部
2017.06.19
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【書籍紹介】2017年度版実装技術ロードマップ
執筆者：基板の窓口編集部
2017.09.19
プリント基板
グローバル生産能力強化のため、フィリピン工場の基板製造を2019年度に倍増
執筆者：基板の窓口編集部
2017.10.16
プリント基板
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金沢村田製作所 能美工場を設立
執筆者：基板の窓口編集部
2020.09.10
プリント基板
部品搭載技術 ～ 実装部品のセルフアライメント ～
執筆者：実装技研
2020.10.02
プリント基板
基板製造装置・設備
プリント基板の最先端レーザカット技術 ～...
執筆者：LPKF Laser＆Electronics（株）／上舘 寛之
2021.03.12
プリント基板
透明フレキシブル基板『SPET（Super-Polyethylene-Terephthalate）』
執筆者：シライ電子工業（株）／岡田 浩一
2021.06.11
プリント基板
プリント配線板の、黎明期から今日まで（その1）
執筆者：小林 正
2021.11.12
プリント基板
プリント配線板の、 黎明期から今日まで（その2）
執筆者：小林 正
2023.02.28
プリント基板
プリント配線板生産額世界2位！「台湾」のプリント配線板市場動向
執筆者：青木 正光
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