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得意なロット
1〜10
11〜50
51〜100
101〜500
501〜1000
1001以上
設計の項目
得意分野（回路）
デジタル
アナログ
高周波
ビルドアップ/IVH
フレキ
得意分野（製品）
映像
セキュリティ
通信（無線）
通信（Wi-Fi）
通信（Zigbee）
通信（bluetooth）
制御
その他
実績
高周波の設計
大電流アナログ設計
フレキシブル基板の設計
アルミ基板の設計
対応CAD
Allegro
AltiumDesigner
BoardWorks
CADLUS
CADVANCE
CircuitMaker2000
CR-5000
DesignSparkPCB
DKMagic
EAGLE
K2CAD
KiCad
MM-Colmo
OPUSER
PCAD2002
PADS
Menterエクスペディション
CR-5000PWS
CR-5000BD
CR-8000
OrCADPCB
PCBE
PROTEL
Quadcept
WinPCB
XpeditionEnterprise
DesignSynthesis
回路図入力
あり
なし
シミュレーション
SI
PI
EMI
なし
製造の項目
製造可能な基板
高周波（テフロン）
高周波（ガラス）
高周波（セラミック）
大電流アナログ
フレキシブル基板
アルミ基板
アルミット基板
リジット基板
ビルドアップ基板
穴埋め（樹脂埋め）基板
フレックスリジッド基板
外形加工
スリット加工
角穴加工
Vカット
表面処理
金メッキ
金フラッシュ
鉛フリーレベラー
共晶半田レベラー
耐熱フラックス
基板材質
FR4
FR1
CEM3
Aluminum
Ceramic
PTFE
レジスト
緑【標準】
黒
黄
赤
青
白
シルク
白
黒
黃
インピーダンスコントロール
あり
なし
サイズ
X=
mm
Y=
mm
最大対応層数
2層まで
4層まで
6層まで
8層まで
10層まで
12層まで
12層以上
検査
フライングチェック
X線
なし
実装の項目
実装手法
SMT
手付け
手載せ
SMTチップ：対応サイズ
0402
0603
1005
1608
バラ部品対応
可
不可
チップ対応個数
ディップ
共晶
鉛フリー
外形サイズ
X=
mm Y=
mm
品質
鉛フリー対応
RoHS対応
BGA対応
可
不可
検査
外観
目視
導通
なし
実績
製品分野
IoTハードウェア
ウエラブル
ヘルスケア関連医療
バイオ関連エネルギー
環境関連食品
農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化
ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム
玩具最先端研究
その他
アナログ技術
RF（無線）回路
伝送路制御
電子回路シミュレーション
電源回路
一般的なアナログ回路
デジタル技術
論理設計（FPGA/PLD/ASIC）
CPU
DSP制御
高速インターフェイス対応
通信・伝送
一般的なデジタル回路
ソフトウェア
組込みシステム/シーケンス制御
PC用ソフトウェア（Windows）
PC用ソフトウェア（iOS）
PC用ソフトウェア（Linux、UNIX）
Android用ソフトウェア
iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術
検査装置設計
バイオ・物理応用装置設計
光工学応用装置設計
真空応用装置設計
モーター制御
駆動機構設計
構造設計
精密板金・筐体設計
樹脂モールド設計
金属成形ハウジング設計
部品設計
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デバイス評価
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2018.06.17
編集企画
電子機器トータルソリューション展レポート
基板の窓口編集部
2018.06.06
編集企画
「JPCA Show2018第48回国際電子回路産業展」プレビュー！
太田 幸恵
2018.05.29
基板材料・副資材
プレスリリース
半導体パッケージ/モジュール用超低伝送損失基板材料を開発
基板の窓口編集部
2018.05.10
実装・パッケージング
ヤマハ発動機 2018年12月期の第1四半期の連結業績を発表
基板の窓口編集部
2018.05.08
基板材料・副資材
米チェッカースポット社と先端高機能材料に関する共同開発契約を締結
基板の窓口編集部
2018.04.26
IC・電子部品
プレスリリース
高精細マイクロステップに対応したモータドライバICのサンプル出荷を開始
基板の窓口編集部
2018.04.20
その他
5月17日 高密度実装技術部会 第190回定例会を開催
基板の窓口編集部
2018.04.19
基板材料・副資材
圧延銅箔・高機能銅合金条および半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を30％増強
基板の窓口編集部
2018.04.18
編集企画
世界のエレクトロニクス関連展示会2018
NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 理事 青木 正光
2018.04.10
IC・電子部品
SiCパワーデバイスの生産能力の強化のため新棟を建設
基板の窓口編集部
2018.03.02
その他
電子回路基板製造の"簡単便利"を追求した、 ものづくりワンストップサービス...
エレクトロニクス 実装技術 編集部
2018.03.02
その他
新日鉄住金化学と新日鉄住金マテリアルズが10月1日に経営統合
基板の窓口編集部
2018.03.02
その他
電子回路基板製造の"簡単便利"を追求した、 ものづくりワンストップサービス...
エレクトロニクス 実装技術 編集部
2018.02.28
その他
CMKがタイ子会社の工場を増設
基板の窓口編集部
2018.02.26
その他
3月15日 高密度実装技術部会 第189回定例会を開催
基板の窓口編集部
2018.02.15
その他
日本シイエムケイ、社長に大澤功氏
基板の窓口編集部
2018.02.14
その他
東芝 車谷氏を代表執行役会長に選任
基板の窓口編集部
2018.02.14
IC・電子部品
JEITA 2017年11月電子材料生産実績を発表
基板の窓口編集部
2018.02.13
その他
C-NET第13回定期講演会開催のご案内
基板の窓口編集部
2018.02.08
実装・パッケージング
プレスリリース
上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始
基板の窓口編集部
2018.01.30
IC・電子部品
プレスリリース
半導体研磨材料「ナノセリアスラリー」の生産能力を5倍に増強
基板の窓口編集部
2018.01.12
その他
JPCA 厚労省の平成30年対象・31年報告の有害物ばく露作業報告対象物の情報を提供
基板の窓口編集部
2018.01.11
実装・パッケージング
プレスリリース
3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を新発売
基板の窓口編集部
2018.01.11
IC・電子部品
55nmCMOSミリ波帯プロセスデザインキットを提供
基板の窓口編集部
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