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展示会レポート 2019.05.10

ネプコン ジャパン 2019

エレクトロニクス 実装技術 編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 ネプコン ジャパン 2019

 2019年1月16日(水)~18日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて、エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まる専門技術展である、リード エグジビション ジャパン(株)主催の『第48回 インターネプコン ジャパン』を始め、『第36回 エレクトロテスト ジャパン』『第20回 半導体・センサ パッケージング技術展(ISP2019)』『第20回 電子部品・材料 EXPO』『第20回 プリント配線板 EXPO』『第11回 LED・半導体レーザー 技術展(L-Tech2018)』『第9回 微細加工 EXPO』で構成される『ネプコン ジャパン 2019』と、『オートモーティブ ワールド2019』『第5回 ウェアラブル EXPO』『第3回 ロボデックス-ロボット開発・活用展』『第3回 スマート工場 EXPO』が開催された。

 各社出展ブースに加えて、連日、製品技術セミナーや基調講演、シンポジウムなどのイベントも会場各所において数多く催されており、大勢の人を集めていた。

 同展示会の3日間の総来場者数は、116,251名に上った。

 (株)ペントロンでは、両面同時検査装置『EAGLE 3D 8800 TWIN』を紹介していた(写真1)。

 トップ/ボトムの両面同時検査を実施する同製品は、8方向/10方向プロジェクション+3段RGB-LED照明を搭載。

 3D両面同時運転アルゴリズムに加え、テレセントリックレンズ搭載で歪みのない画像を提供するなど、フル3次元のスピードと測定技術の融合を実現している。

 また、レーン&効率的なフルラインコントロール、高レベルな3Dイメージ表現力、ユニークな3Dイノベーション&フレキシブルソリューション、最高の3D技術を簡単操作でオペレーションする点、などの特徴を有している。

 さらに、シンプル&直感的なインタフェースで簡単操作が可能で、AOlとDIP検査が行える。

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(写真1)両面同時検査装置『EAGLE 3D 8800 TWIN』の展示

 

 大道産業(株)では、ソルダレジスト修正ペン『ケセルペン』(●写真●右)を紹介していた(写真2)。

 ソルダレジストの補修が迅速かつ簡単に行える修正ペンで、使用時に、ペンの後ろをノックするだけでブラシ部にインクが充填され、ただちに基板のキズやピンホールに使用可能。

 修正インクの調整や基板修正にともなう時間のロスがない。

 微細なブラシ部を採用し、ピンホールの修正にも最適で、塗ったインクはUV照射により数秒で硬化。

 ペンタイプの小型UVランプのUV硬化装置『UV-01』(●写真●左)であれば10秒程度UV照射するだけで次の工程に移れる。

 修正時に熱処理が不要であるため、基板の反りの心配もない。

 また、硬化後は6H以上の高硬度を実現し、180℃以上の耐熱性、IPAやトルエンなどへの耐溶剤性がある他、テープピーリングによるクロスカット試験でも剥がれがない。

 同ブースでは『UV-01』も紹介され、注目を集めていた。

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(写真2)ソルダレジスト修正ペン『ケセルペン』(右)とUV硬化装置『UV-01』

 

 (株)レクザムでは、基板外観検査装置『Sherlock-3D-1000S』を紹介していた(写真3)。

 同製品は、部品の高さを擬似的に判定する2Dの検査に対し、実測定で定量的な検査が可能な3D方式を採用。

 電球色LED照明とRGB照明による2D検査との両立を実現している。

 2D検査では検出困難な部品やリードの浮きはんだなどの体積が分かる。

 高速検査(3D+2D)が可能で、検査速度は5000mm2/秒(@12μmレンズ)。2D検査装置と同等の検査速度を実現。

 また、12Mカメラ(分解能12μm)を搭載しており、微小部品も検査可能で、視野角を拡大することで撮像回数を削減、検査速度を向上している。

 この他、「部品高さを高精度に再現するマルチスキャン」、「自動検査設定」、「3D画面による簡単目視判定」などの機能を有している。

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(写真3)基板外観検査装置『Sherlock-3D-1000S』

 

 同社のブース内では併せて、QRコード対応の基板レーザーマーキング装置『Watson QR-800』も展示していた(写真4)。

 この製品は『Sherlock』とのコンビでトレーサビリティを実現する装置。

 検査結果をレーザ照射で基板にダイレクト印字し、その間はわずか2秒。

 インライン対応のオートマチックトレーサビリティシステムを構築することができる装置で、QRコード対応で限られたスペースに大容量の情報を記録できる。

 コードは基板に直接印字するため擦れや汚れに強い高耐久性で、かつ、1秒間に最大50文字のハイスピード印字を実現するため、生産ラインを止めることがない。

 また、基板の流れ方向、投入位置、取り出し位置を選択可能で、現在の設備環境に合わせてカスタマイズできる点も大きな特徴になっている。

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(写真4)基板レーザーマーキング装置『Watson QR-800』

 

 (株)サンエイテックでは、容積移送式高精度マイクロディスペンサ『preeflow eco-PEN450/600/700 3D』と2液容積式高精度マイクロディスペンサ『preeflow eco-DUO600』を、デモを交えて紹介していた(写真5)。

 これらは低~高粘度の幅広い液剤を高精度に吐出する製品で、『preeflow eco-DUO600』は2液材料を使用可能である他、0.03mlの微少量を吐出することができる。

 2製品ともに、吐出精度は±1%(1回転360°時)で、液剤吐出部はロータ部とステータ部により構成され、液剤特性に影響を与えることなく高い気密性を保持したまま連続して高精度に容積移送。

 脈動のない安定した連続吐出とサックバック機能による優れた液切れ性が大きな特徴となっている。

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(写真5)マイクロディスペンサに関する展示

 

 (株)東光高岳では、小型、かつ低コストな温度可変反り検査装置『HVI-8000C』を紹介していた(写真6)。

 同製品は、加熱器を同社従来機(『HVI-8000』)の1/4サイズとすることで、装置の小型化を実現。

 100×100mmまでの測定物を3℃/sの速度で加熱可能な高速対流加熱器で、結露のない-50℃までの冷却と、260℃までの加熱をシームレスに行え、リフロープロセスを再現することができる。

 また、変形計測法として共焦点法を用いているため、サンプルへの塗装や部品を除去する必要がなく、バンブ高さ、コプラナリティに加えて、基板の変形も、同時に高精度な検査を実現する。

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(写真6)小型温度可変反り検査装置『HVI-8000C』

 

 CKD(株)と天竜精機(株)のブースでは、『レオロジーアナライザー』とクリームはんだ印刷機『TSP-800』とはんだ印刷検査機『VP6000-V』を連携させた機能を紹介していた(写真7)。

 『レオロジーアナライザー』はマスク開口部壁面におけるはんだの挙動を解析する装置。

 実際のマスク開口部のはんだ流れを模擬し、はんだとフラックスの分離現象を確認でき、微細粉(TypeⅦ)の測定も行える。

 『TSP-800』は、『レオロジーアナライザー』のデータインプットによってフルデジタル印刷条件設定を行い、SPIとのデータ連携せ印刷品質の向上を実現する。

 『VP6000-V』は、実装不良を9400mm2/secの高速検査で、インラインで検知する。

 これらの製品を組み合わせることによって、はんだの状態を加味した条件設定が行え、数値などをデジタルで管理し、最適な条件を構築、確立することができる。

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(写真7)連携システムの紹介

 

 ヤマハ発動機(株)では、「実装、極まる」の展示コンセプトの下、M2Mフルラインアップを紹介していた(写真8)。

 なかでも注目を集めていた新型のプレミアム印刷機『YSP10』は、駆動系の見直しなどによって基板搬送時間の削減や動的レイアウトの最適化によって、マスククリーニング込みのサイクルタイムを12秒と、従来比で20%高速化し、ユーザーの生産性向上に貢献するする装置。

 さらに、新開発の「バックアップピン自動交換」「マスク自動交換」「はんだ自動載せ替え」の各機能を用意しており(オプション)、段取り替え作業の全自動化を実現する。

 さらに、同社の従来機と比べ、対応基板サイズの拡張、新クリーナーヘッドによるクリーニングペーパー消費量の大幅な削減も実現している。

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(写真8)プレミアム印刷機『YSP10』の展示

 

 アンドールシステムサポート(株)では、BGA実装基板へのJTAGバウンダリスキャンテストの実演デモを交えて展示・紹介し、多くの来場者を集めていた(写真9)。

 通電試験によってBGAオープン不良を特定できるJTAGテストは特にここ最近、注目されている。

 JTAGバウンダリスキャンテストは、わずか5本のJTAG信号で基板全体を検査することが可能。

 このテストを導入することによって、「テストランド削減による信号品質の向上」「シンプルな検査治具でコスト削減」「BGAのオープン個所の特定」「ファンクションテストの開発負担の低減」「ICTのテストカバレッジの拡大」を実現できる。

 この他、ブースでは、ハードウエアエミュレーションによるECUテストシステムを展示。

 1000種類を超えるラインアップの「スイッチ&ハードウエアエミレーション」、LabView、Visual Studioから自由にコントロールできる、PXIモジュール対応のコンパクトなLXI/USBシャーシを紹介しつつ、スイッチングでテストを自動化してテストと検証、障害検証を加速することができる同テストの効果を説明していた。

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(写真9)アンドールシステムサポートのブース

 

 シュマルツ(株)のブースでは、予期せぬ静電気放電(ESD)による製品・電子部品の破損を予防する「ESD対策製品」に関する展示を行っていた(写真10)。

 導電性の製品とESD対策製品を組み合わせて使用することで静電気の放電をコントロール可能。

 穏やかに除電することで破損を予防することができる。

 製品展開としては、低発塵・低反発で繊細なワークへの負荷も軽減する導電性スプリングプランジャ『FSTIm-CON』、ESD対策とされる電気抵抗値(105Ω-109Ω)に準拠し、サイズ・形状を幅広く用意した静電気拡散性素材『NBR-ESD』などをラインアップしている。

 ESD対策ゴム製真空パッドは、静電気拡散性材質を使用し、ドイツの研究所によって材質の検査済みであるため、電子部品の他、PCBなどの吸着搬送に適した製品となっている。

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(写真10)アンドールシステムサポートのブース

 

 同展示会の次回開催は、2020年1月15日(水)~17日(金)、東京ビッグサイトにおいて予定されている。

 


 

Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社エレクトロニクス 実装技術 編集部

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