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その他 2024.06.18

6月26日〜28日 東京ビッグサイトにて開催、IOWN・5G/6G向け材料など、最新の通信技術・システムが一堂に集結

【見どころ】「COMNEXT 次世代 通信技術&ソリューション展」

基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 【見どころ】「COMNEXT 次世代 通信技術&ソリューション展」

2024年6月26日(水)~6月28日(金)、東京ビッグサイト 南展示棟(東京都江東区)にて、次世代通信技術・ソリューションに特化した展示会「COMNEXT – 第2回 [次世代] 通信技術&ソリューション展 -」が開催される。

同展は、5G/6G通信技術、光通信(FOE)、ローカル5Gなど、6つのワールド(構成展)で構成され、20,000人の来場者を見込んでいる。入場は無料。来場者登録制の本展は、公式サイトから来場登録を行える。

本記事では、主催のRX Japan株式会社への独自取材やプレスリリースをもとに、同展示会の見どころについて紹介する

 

目次

■「COMNEXT」概要
■ 2024年スタートの新ワールド
■ 注目のセミナー
■「COMNEXT 次世代 通信技術&ソリューション展」の来場事前登録はこちらから

 

「COMNEXT」概要

プリント基板の窓口 取材先展示会 COMNEXT 前回の会場の様子

出典:前回の結果報告 | COMNEXT

 

COMNEXTは2024年に第2回を迎える、次世代通信技術・ソリューションに特化した展示会である。2023年に通信・放送分野の専門展「通信・放送Week」からの取り扱い分野の拡大・リニューアルを経て現在に至る。

同展は以下の6つのワールド(構成展)からなる。

    ・ 光通信がテーマの「光通信 World(FOE)」
    ・ 5G/6Gをテーマとした「5G/6G World」
    ・ 5G/6Gの電子部品向け材料をテーマとした「5G/6GマテリアルWorld」
    ・ ローカル5Gにまつわる最新技術・ソリューションが集まる「ローカル5G World」
    ・ エッジAI、Wi-Fi6/7、LPWAなどを活用したDXソリューションが集まる「エッジAI・IoT World」
    ・ 産業用途向けの映像伝送システム・機器が集まる「映像伝送 World」

各ワールドともに最先端の技術とサービスに触れられる場となっており、通信インフラのオープン化に伴う海外からの出展・来場という国際性の高さも特徴だ。

例年、来場者のうち通信系事業者が高い割合を占めるが、主催のRX Japanによると、今年はシステムインテグレーターや通信デバイス/ケーブルメーカー、ローカル5G導入ユーザー(建築・教育・製造業)などの来場登録が多く見られるという。職種のうえでは技術職の割合が高く、リニューアル以前の展示会からの長年継続した来場登録も多いようだ。

■ 出展製品一覧はこちら

https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/search/2024/products.html

 

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2024年スタートの新ワールド

第2回となる同展から、新たなワールド「エッジAI・IoT World」「ローカル5G World」がスタートする。

「エッジAI・IoT World」はネットワークに接続された端末(エッジ)機器に搭載されるAIであるエッジAIとIoT(Internet of Things:各種機器のインターネット対応)をテーマにした構成展だ。エッジAI、IoT、Wi-Fi6,7、LPWA、クラウド/サーバー、組み込み技術などを対象とする。同展と同時開催される他の構成展との組み合わせにより「映像 × エッジAI」「IoT × 5G」といったシナジーにも期待が寄せられる。

「ローカル5G World」はローカル5G(通信事業者ではない企業や自治体による5Gネットワーク構築)にまつわる最新技術からソリューションまでが集まる展示会である。ローカル5Gソリューション・機器・デバイス、セキュリティ対策、測定器などを対象としている。2020年から商用サービスが開始されたローカル5Gは、製造業・医療・港湾など高い安定性と高速通信が要求される業務における無線環境構築をはじめとして、今後発展が期待される注目の技術である。

■ エッジAI・IoT World    https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/visit/ai.html

■ ローカル5G World    https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/visit/l5g.html

 

注目のセミナー

3日間の会期中、30をこえる講演、パネルディスカッション、出展社による技術・製品セミナーが開催され、各業界の最新動向について学ぶことができる。本展のセミナーは事前申込制で、聴講は無料。

東京大学大学院工学系研究科 教授 森川 博之氏をはじめ、(国研)情報通信研究機構、NTTドコモなど大手通信事業者および、通信分野を代表する企業で活躍する識者らが名をつらねるアドバイザリ・コミッティのバックアップにより同展においては、第一線の講演者による質の高いセミナーがラインナップされている。以下に、その中でも特に基板の窓口編集部が注目するセミナーを紹介する。

 

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[COM-K1] 新たな価値の創造とグローバルサステナブル社会を支えるNTTへ -IOWN-

日本電信電話(株)川添 雄彦氏(代表取締役副社長 )による本展の基調講演は、NTTグループが推進し、いよいよ現実化に向けて動き出した次世代ICT基盤構想「IOWN」(アイオン:Innovative Optical and Wireless Network)について現状と今後の展望が語られる。

IOWNは光電融合技術と光通信技術をベースにした次世代通信・コンピューティング融合インフラである、2024年の仕様確定、2030年の実現をめざして、研究開発が進められている。

IOWNについてはこちらの記事も参照されたい:
ネットワークとコンピュータを含む次世代インフラを作る技術「IOWN」とは?|NTT 川島正久氏に聞く 
https://www.cbw-expo.jp/ja-jp/blog/article08.html

プリント基板の窓口 取材先展示会 COMNEXT セミナーイメージ K1

出典:COMNEXT セミナープログラム

 

[COM-K2] 始動!6G標準化

6/28(金)同パネルディスカッションでは、Open RAN・APN等のNW技術、sub6・ミリ波等高周波の有効活用など、国際標準化に向けた仕様検討・技術開発が活発となっている、6Gの国際標準化に向けた課題や展望が第一線にいる識者によって議論される。

パネリスト
    ・ノキア Amitabha (Amitava) Ghosh氏(Bell Labs Fellow, Strategy & Technology)
    ・ エリクソン Magnus Ewerbring氏(APAC CTO) 
    ・クアルコム 北添 正人氏(Senior Director, Technical Standards) 
    ・NEC 渡辺 望氏(テレコムサービスビジネスユニット BU-CTO)

モデレーターに東京大学大学院工学系研究科 教授 中尾 彰宏氏を迎える。

プリント基板の窓口 取材先展示会 COMNEXT セミナーイメージ K2

出典:COMNEXT セミナープログラム

 

[COM-S1] 災害時に見る通信インフラ復旧への取り組み

6/26(水)同パネルディスカッションでは災害対応の歴史から未来まで、通信4社が連携し、災害対応の強化と進化について討論を行う。災害への備えと情報通信エンジニアリングの役割についても議論する。

パネリスト
   ・総務省 大塚 康裕氏(安全・信頼性対策課長)
   ・NTT 森田 公剛氏(技術企画部門ビジネスプロセス戦略担当 災害対策室長)  
   ・KDDI 波多江 孝光氏(エンジニアリング推進本部 副本部長) 
   ・ソフトバンク 須山 百合子氏(モバイル&ネットワーク本部 ネットワーク企画統括部 統括部長)
   ・楽天モバイル 大島 成哲氏(基地局設置統括本部 ソリューション&運用本部 副本部長)

モデレーターに東京大学大学院 工学系研究科 教授 森川 博之氏を迎える。

プリント基板の窓口 取材先展示会 COMNEXT セミナーイメージ S1

出典:COMNEXT セミナープログラム

 

[COM-S4] 環太平洋と日本列島のデジタルインフラを担うデータセンター(DC)の最新動向とビジネスモデル

6/28(金)開催。政府より「デジタルインフラ(DC等)整備に関する有識者会合 中間とりまとめ2.0」「DCの政策の中間取りまとめ2.0」が発表され、それらをふまえた北海道と九州エリアの整備促進、地域における分散型のデータセンター整備が定まった。中間とりまとめ2.0の政策当事者、有識者メンバー、デジタル化を進める首長、DC経営者が一同に集い、最新動向とビジネスモデルなどについて議論し、今後を占う。

パネリスト
   ・宮崎県延岡市 市長 読谷山 洋司氏
   ・日本アイ・ビー・エム 森本 典繁氏(取締役副社長執行役員 最高技術責任者 兼 研究開発担当)
   ・経済産業省 渡辺 琢也氏(ソフトウェア・情報サービス戦略室長)
   ・総務省 西潟 暢央氏(総合通信基盤局 電気通信事業部 データ通信課長)
   ・さくらインターネット 田中 邦裕氏(代表取締役社長)

モデレーターとして 東京理科大学大学院 教授 若林 秀樹氏を迎える。

プリント基板の窓口 取材先展示会 COMNEXT セミナーイメージ S4

出典:COMNEXT セミナープログラム

 

[6G-7] Beyond 5G/6Gに向けた取組み

6/28(金)開催。2030年代を見据えた次世代の情報通信インフラであるBeyond 5G/6Gに関してはKDDI、富士通から識者を招き、最新の動向と展望が語られる。

(株)KDDI総合研究所/KDDI(株)小西 聡氏(取締役執行役員副所長、先端技術研究所長/シニアディレクター) による講演では、あらゆるものに通信が溶け込むBeyond 5G/6G時代に向けて、新しいライフスタイルや、オールフォトニックネットワークとデジタルツインの実現に必要な、光通信や無線通信、セキュリティ、XRなどのKDDIの最新の研究開発成果が紹介される。

富士通(株)尾崎 史朗氏(モバイルシステム事業本部 製品企画統括部 マネージャー)からは6Gに向けた富士通のネットワークビジョンが紹介される。また、高周波デバイスに期待される役割と特徴、富士通における研究開発への取り組み、さらに今後の展望についても語られる。

プリント基板の窓口 取材先展示会 COMNEXT セミナーイメージ 6G-7

出典:COMNEXT セミナープログラム

 

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「COMNEXT 次世代 通信技術&ソリューション展」の来場事前登録はこちらから

全来場者登録制の本展は、公式サイトから来場事前登録を行うことで、当日のスムーズな入場ができる。

 

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