株式会社フクシマ

株式会社フクシマは、半導体製造工程向けのUV照射装置を紹介しました。同社が展示した装置は、半導体ウェハーの切削を行うダイシング工程で使用されるUV照射機で、ウェハーを固定するためのUV剥離テープに紫外線を照射し、加工後にテープを効率よく剥離することができます。

本製品の大きな特徴は、上下2段のワークを同時に照射できる構造を採用している点です。一般的な装置では1枚ずつ処理を行うのに対し、本装置は2枚のワークを同時に処理できるため、生産性の向上に貢献します。また、4インチから12インチまで幅広いサイズのウェハーを処理可能で、1台で多様な製造ニーズに応えられます。

光源にはLEDを採用しているため、発熱が少なく、ワークへの熱影響を抑えられることも特徴です。熱による変形や品質低下のリスクを低減しながら安定した処理を実現します。現在は主に半導体メーカーの開発部門で導入が進んでいますが、同社では今後、量産工程や前工程分野での活用拡大も期待しているとのことです。