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得意なロット
1〜10
11〜50
51〜100
101〜500
501〜1000
1001以上
設計の項目
得意分野（回路）
デジタル
アナログ
高周波
ビルドアップ/IVH
フレキ
得意分野（製品）
映像
セキュリティ
通信（無線）
通信（Wi-Fi）
通信（Zigbee）
通信（bluetooth）
制御
その他
実績
高周波の設計
大電流アナログ設計
フレキシブル基板の設計
アルミ基板の設計
対応CAD
Allegro
AltiumDesigner
BoardWorks
CADLUS
CADVANCE
CircuitMaker2000
CR-5000
DesignSparkPCB
DKMagic
EAGLE
K2CAD
KiCad
MM-Colmo
OPUSER
PCAD2002
PADS
Menterエクスペディション
CR-5000PWS
CR-5000BD
CR-8000
OrCADPCB
PCBE
PROTEL
Quadcept
WinPCB
XpeditionEnterprise
DesignSynthesis
回路図入力
あり
なし
シミュレーション
SI
PI
EMI
なし
製造の項目
製造可能な基板
高周波（テフロン）
高周波（ガラス）
高周波（セラミック）
大電流アナログ
フレキシブル基板
アルミ基板
アルミット基板
リジット基板
ビルドアップ基板
穴埋め（樹脂埋め）基板
フレックスリジッド基板
外形加工
スリット加工
角穴加工
Vカット
表面処理
金メッキ
金フラッシュ
鉛フリーレベラー
共晶半田レベラー
耐熱フラックス
基板材質
FR4
FR1
CEM3
Aluminum
Ceramic
PTFE
レジスト
緑【標準】
黒
黄
赤
青
白
シルク
白
黒
黃
インピーダンスコントロール
あり
なし
サイズ
X=
mm
Y=
mm
最大対応層数
2層まで
4層まで
6層まで
8層まで
10層まで
12層まで
12層以上
検査
フライングチェック
X線
なし
実装の項目
実装手法
SMT
手付け
手載せ
SMTチップ：対応サイズ
0402
0603
1005
1608
バラ部品対応
可
不可
チップ対応個数
ディップ
共晶
鉛フリー
外形サイズ
X=
mm Y=
mm
品質
鉛フリー対応
RoHS対応
BGA対応
可
不可
検査
外観
目視
導通
なし
実績
製品分野
IoTハードウェア
ウエラブル
ヘルスケア関連医療
バイオ関連エネルギー
環境関連食品
農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化
ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム
玩具最先端研究
その他
アナログ技術
RF（無線）回路
伝送路制御
電子回路シミュレーション
電源回路
一般的なアナログ回路
デジタル技術
論理設計（FPGA/PLD/ASIC）
CPU
DSP制御
高速インターフェイス対応
通信・伝送
一般的なデジタル回路
ソフトウェア
組込みシステム/シーケンス制御
PC用ソフトウェア（Windows）
PC用ソフトウェア（iOS）
PC用ソフトウェア（Linux、UNIX）
Android用ソフトウェア
iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術
検査装置設計
バイオ・物理応用装置設計
光工学応用装置設計
真空応用装置設計
モーター制御
駆動機構設計
構造設計
精密板金・筐体設計
樹脂モールド設計
金属成形ハウジング設計
部品設計
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デバイス評価
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2016.10.12
実装・パッケージング
IC・電子部品
「プラズマダイシング実証センター」を開設
基板の窓口編集部
2016.09.29
IC・電子部品
フレキシブルリチウムイオン電池を開発
基板の窓口編集部
2016.09.27
IC・電子部品
低背セラミックコンデンサで業界トップクラスの静電容量を実現
基板の窓口編集部
2016.09.27
その他
元気の秘密! 情熱と好奇心に満ちた四国サイクリング
NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 理事 青木 正光
2016.09.26
基板材料・副資材
銅と窒化アルミニウムセラミクスの新接合技術を開発
基板の窓口編集部
2016.09.20
基板材料・副資材
電気・電子部品に使用される樹脂材料のUL94燃焼性試験を提供開始
基板の窓口編集部
2016.09.16
IC・電子部品
15Wワイヤレス受電用ICのQi v1.2認証を取得
基板の窓口編集部
2016.08.31
IC・電子部品
カーボンナノチューブ利用の不揮発性メモリのライセンス供与と共同開発
基板の窓口編集部
2016.08.31
IC・電子部品
カーボンナノチューブ利用の不揮発性メモリのライセンス供与と共同開発
基板の窓口編集部
2016.08.30
IC・電子部品
オーディオライン用スプリアス抑制ノイズ除去フィルタを開発
基板の窓口編集部
2016.08.15
実装・パッケージング
11月15日 JISSO スクール 2016『基板プロセス学習 コース』を開校
基板の窓口編集部
2016.08.13
実装・パッケージング
9月13日 YJC創立10周年記念シンポジウムを開催
基板の窓口編集部
2016.07.19
実装・パッケージング
9月15日 高密度実装技術部会30周年記念大会 開催
基板の窓口編集部
2016.07.07
プリント基板
沖電気、日本アビオニクスからプリント配線板事業を取得
基板の窓口編集部
2016.06.30
プリント基板
イースタン、SIMMTECH Co., Ltd.と資本・業務提携
基板の窓口編集部
2016.06.08
実装・パッケージング
液状封止材の開発技術に関する基本特許の維持が決定
基板の窓口編集部
2016.06.06
基板設計
基板製造装置・設備
基板検査
基板材料・副資材
実装・パッケージング
IC・電子部品
展示会レポート
JPCA Show2016第46回国際電子回路産業展 開催
太田 幸恵
2016.06.02
実装・パッケージング
電子回路を樹脂製成形品に形成する技術を開発
基板の窓口編集部
2016.05.29
プリント基板
「JPCA Show2016第46回国際電子回路産業展」プレビュー！
NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 理事 青木 正光
2016.05.25
実装・パッケージング
NPM共通プラットフォームの新異形部品挿入機の受注開始
基板の窓口編集部
2016.05.23
プリント基板
薄膜キャパシタが内蔵可能な半導体パッケージ基板を開発
基板の窓口編集部
2016.05.08
基板検査
多チャンネル高速CR測定ユニット「R-730」を開発
基板の窓口編集部
2016.05.05
基板製造装置・設備
プリント基板用直接描画装置、日本機械工業連合会会長賞を受賞
基板の窓口編集部
2016.04.21
基板材料・副資材
20万CPHを実現した超高速モジュラマウンタ「Z:TA-R YSM40R」発売
基板の窓口編集部
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