SEMI シリコンウエハの年間出荷面積の増加は2017年～2019年も継続と発表

SEMIは、2017年10月16日（米国時間）、半導体向けシリコンウエハ出荷面積の年次予測を発表した。本予測は、2017年～2019年のシリコンウエハの需要量見通しを提供するものである。ポリッシュドウエハおよびエピタキシャルウエハの合計出荷面積が、2017年は114億4,800万平方インチ、2018年は118億1,400万平方インチ、2019年は122億3,500万平方インチとなる予測結果となった。2017年は2016年に記録された過去最高値を更新し、2018年、2019年も、過去最高水準が継続する見込みである。

SEMIの市場調査統計担当シニアディレクタ ダン・トレーシー（Dan Tracy）は、「今年から2019年にかけて、シリコン出荷面積は過去最高水準となることが予測される。自動車、医療、ウェアラブル、高性能コンピューティングのアプリケーションで必要とされるコネクテッドデバイスの急増による、安定した年間成長が期待されています」と述べている。

■ 2016年半導体用シリコンウエハ* 出荷面積予測 （*ノンポリッシュは含まない）

電子グレードシリコンウエハ（ノンポリッシュドウエハは含まない）
出典： SEMI 2017年10月
* 太陽電池用のシリコンは含まない

本リリースで用いている数値は、ウエハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテスト ウエハ、エピウエハを含むポリッシュドウエハを集計したものである。ノンポリッシュドウエハおよび再生ウエハのデータは含まれていない。

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