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プレスリリース
2018.01.11
3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を新発売
基板の窓口編集部
ヤマハ発動機（株）は、1種類のヘッドで多様な検査に対応できる「1ヘッドソリューション」をコンセプトとし、高精度・高速検査が可能な3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を2018年4月1日から新発売する。
同製品は、プリント基板に印刷されたクリームはんだの印刷状態（体積、高さ、面積、位置ずれ）を検査する、同社初のはんだ印刷検査装置（SPI：Solder Paste Inspection）である。
3Dと2Dを組み合わせた独自の測定アルゴリズムによる高精度な検査や、超解像技術による分解能切り替えなど、多様で高速・高精度なはんだ印刷検査を1つのヘッドで対応。また、実装設備のフルラインナップメーカーである強みをいかし、自動段取り切り替えやはんだ位置のずれ自動調整、ディスペンサの塗布検査データの自動変換など、マシン間の連携が迅速に行える。さらに多彩な統計処理が可能なSPC（Statistical Process Control：統計プロセス制御）機能も備えるほか、ボンド検査や異物検査などのオプションも充実している。
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