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IC・電子部品 2018.01.11

55nmCMOSミリ波帯プロセスデザインキットを提供

基板の窓口編集部

三重富士通セミコンダクター(株)は、(株)富士通研究所と共同で、車載レーダや第5世代移動通信システムなどのミリ波市場に向け、高精度の回路設計が可能な55nm CMOSプロセスデザインキットを開発し、28GHz、80GHz向けの2種類の提供を開始した。同製品を用いることによって、ユーザーは増幅器や周波数変換回路など複数のミリ波回路を含む大規模回路を効率的かつ精度良く設計することが可能となる。

【主な特徴】
○最大110GHzまでシリコン検証されたミリ波用SPICEモデル
○特性最適化された素子とPcell
・ミリ波用トランジスタ
・伝送線路
・インダクタ、 MIM/MOM容量、バラクタ、 抵抗、ダイオード
・パッド
○主要EDAベンダーのツールをサポート
○対応テクノロジー:C55LP、C55DDC
○対応周波数帯:28GHz、80GHz

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基板の窓口編集部

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カテゴリ:IC・電子部品

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