ウエアラブル・ストレッチャブル市場向け配線材料、部品実装用の導電性接着剤を開発

ナミックス（株）は、昨今新たな市場として注目されているウエアラブル・ストレッチャブル市場向けの配線材料、部品実装用の導電性接着剤の開発・事業化を目指し、長年培ってきた半導体封止材、導電性接着剤、受動部品向け材料の技術をベースに新たなポリマ技術を導入して、回路形成用、絶縁保護用および部品実装、コネクタ接続用の導電性接着剤をトータルソリューションとして提供すべく開発・製品化している。

回路形成用銀ペースト『XE181シリーズ』は、低温乾燥（120℃）でありながら　2×10-5Ω・cm程度の低抵抗を実現。熱可塑ポリウレタンなどのストレッチ性の高い基材に回路を形成した場合、業界最高水準の2倍に基材を伸張させても高い導電性を維持できる。その後、基材を初期値に戻すと抵抗値もほぼ初期値に回復する性能をもつ。

回路形成用カーボンペースト『XE182シリーズ』は、低温乾燥（120℃）で1Ω・cm以下の抵抗値を発現。また緩やかではあるがPTC機能も合わせもつため、回路形成だけでなく、銀回路の導電性保護膜、プリンタブル面ヒータへの応用展開が可能。また、銀ペーストと同様高いストレッチ機能を合わせもっている。

ストレッチャブル導電性接着剤『XE184 シリーズ』は、XE181シリーズ、XE182シリーズでストレッチャブル基板に回路を形成した上に部品実装するための導電性接着剤。最低温度80℃で硬化させることができ、ストレッチャブル基材への追従性が良好な接着剤になる。

絶縁性ペースト『XE185シリーズ』は、導電性回路を保護する目的とし、導電性ペーストと同様の高いストレッチャブル特性をもちながら導電性回路の保護や特にウエアラブル用途では洗濯耐性の向上に向け開発中である。

このほか、熱硬化性樹脂をベースとした銀ペースト『XE183シリーズ』の開発も行っており、すべての製品群の開発を2018年上半期までに完了、製品化を目指している。

詳細はこちら