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ニュース2025.07.03

“Circuits Assembly”誌の7月号が公開

“Circuits Assembly”誌の7月号が公開

【刊行物】7月1日に基板実装の技術誌 “Printed Circuit Design & Fab - Circuits Assembly” の7月号が公開。全103頁。

今月のカバーストーリーは “Breaking the Six Sigma Wall with Causal AI” (因果推論AIを使って6シグマの壁を破る)。

閲覧は https://digital.pcea.net/issues/july-2025/ で、PDF版は https://storage.googleapis.com/pcea-magazines/whole-book-pdfs/2025/2507PCDFCA.pdf に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］
 

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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