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ニュース2026.11.12

公開研究会『Co-Packaged Opticsの進展に向けた接着・接合・光接続技術』開催

公開研究会『Co-Packaged Opticsの進展に向けた接着・接合・光接続技術』開催

1月28日(木)13:00-17:45に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)光回路実装技術研究会が公開研究会『Co-Packaged Opticsの進展に向けた接着・接合・光接続技術』を開催。

講演5件。PICへの着脱可能光コネクター、IBMの光チップレットパッケージ(Optical DBrM)、樹脂3Dプリントによるフォトニックワイヤボンド、シリコンフォトニクスCPO用接着剤、シロキサンガスフリー透明シリコーンの光接続への応用。接着剤メーカー約10社のライトニングトークと、講演者との意見交換(現地参加者のみ)も。

東京都中央区・RISE-A(スルガビル)およびオンラインにて。

詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20270128.pdf に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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