ニュース2026.11.12
11月10日(火)、三菱ガス化学が、タイの生産子会社MGC ELECTROTECHNO(THAILAND)(MGC-ETT、ラヨーン県)で、半導体パッケージ用BT積層材料の生産能力を増強すると発表。
銅張積層板用プリプレグの製造設備を新たに入れ、出荷検査設備も増やして出荷能力を高める。着工は2027年4月、商業運転の開始は2028年10月の予定。
データセンター・サーバー向けにFC-BGA基板の需要拡大が見込まれるため。
BT積層材料は2013年から、国内のMGCエレクトロテクノ(福島県)がマザー工場として先端品・少量多品種を、MGC-ETTが大量少品種をつくる2拠点体制。MGC-ETTは2025年にも増設プラントを完成させており、今回の増強でBCP対応も強化する。
詳細は https://www.mgc.co.jp/corporate/news/2026/2611100.html に。プレスリリース本文(PDF)は https://www.mgc.co.jp/corporate/news/files/261110.pdf に。
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