高効率な半導体用「UV照射機」の紹介

半導体産業展2026にて、株式会社フクシマ様に製品・サービスをご紹介いただきました。

株式会社フクシマが提案する「UV照射機」は、半導体製造のダイシング（ウェハ切削）工程で使用されるテープ剥離用装置です。紫外線を照射することで、切削時にウェハを固定していたテープの粘着力を低下させ、スムーズに剥離させる役割を担います。

最大の特長は、上下同時に2枚のワークをセットして照射できる構造です。従来は1枚につき約1分かかっていた作業を同時に処理できるため、処理時間を大幅に短縮し、1台で2台分の高い費用対効果を実現します。また、4インチから12インチまでの幅広いサイズに対応しており、大型ワークにも柔軟に適応可能です。

さらに光源にはLEDを採用しているため発熱が少なく、熱によるワークの溶解や変質を防止できます。現在は主にメーカーの開発部門などで導入されていますが、同社は半導体の前工程を手掛ける事業者など、より幅広い現場での活用を呼びかけています。