高耐熱ポリイミド材料ソリューション

半導体産業展2026にて、鈴幸商事株式会社様に製品・サービス紹介をしていただきました。

グループ会社の製品を紹介する鈴幸商事によると、同社では半導体業界を中心に高い実績を持つ高機能製品を展開しています。今回のインタビューでは主に3つの製品が紹介されました。

1点目は、樹脂の中で最高クラスの耐熱性を誇るポリイミド製成形体「セプラ(Cepla)」です。従来の樹脂では適応できなかった過酷な環境下での使用を可能にしています。2点目は、ポリイミド樹脂にダイヤモンド砥粒を配合した一体型研磨シート「ポリモンド」です。優れた耐久性を備えており、シートの交換頻度の低減や研磨品質の向上に大きく貢献します。3点目は基板切断用のダイヤモンドブレード「カッティングホイール」で、国内製造による安定供給とコスト面での強みを持っています。

鈴幸商事は、今後は実績のある半導体業界にとどまらず、航空宇宙業界など新たな分野へも製品提案を積極的に広げていきたいと意気込みを語りました。