タイで台湾のプリント配線板メーカーの新工場

タイで台湾のプリント配線板メーカーの新工場

台湾のプリント配線板メーカーは今年後半にタイで新たな生産能力を保有し、総額300億台湾ドルを超える市場資金調達を完了または提案している。
Zhen Ding（臻鼎科技）は2025年9月末に海外で転換社債（ECB）の発行を成功させ、総額4億米ドル（約120.3億台湾ドル）を調達した。これは、台湾のプリント配線板メーカーによる今年最大の市場資金調達となった。
また、Unimicron （欣興電子）は金融監督管理委員会に4万6000株の無償株式と40億台湾ドルの転換社債（CB）の発行を申請しており、調達額は90億台湾ドルと見込まれている。

一方、Golden Image Electronics （金像電子）は、90億台湾ドルのCB発行を近日中に申請する予定である。
今年後半にタイで新生産能力を開始する、これら3社の台湾の大手プリント配線板メーカーは、総額300億台湾ドルを超える市場資金調達を完了または提案している。
この金額には、今年これまでに22億3,700万台湾ドルの社債を発行したHi-Techと、今年初めに15億5,000万台湾ドルを調達したBozhiは含まれていない。
資金調達の主な源泉は、AI需要の高まりを背景に、半導体基板や各種高機能サーバーボードの市場需要である。
その中でも、Unimicronは資本金152億2,100万台湾ドルを保有しており、台湾のプリント配線板メーカーの中で最大規模である。
市場需要の拡大に楽観的なUnimicronは、株主割当増資により資本金を3.02％増資する意向であるが、1株当たり利益は希薄化する可能性がある。
同社は金融監督管理委員会（FSC）に、1株当たり108台湾ドルで4万6,000株の株主割当増資と40億台湾ドルの転換社債を発行する計画を仮提出した。同時に、ユニマイクロンはタイの新工場に22億5,000万台湾ドル以上を投資しており、まもなく量産開始となる。

一方、Golden Image Electronicsは、生産能力の拡大と大規模な資金調達を積極的に進めている。工場建設のため、華中地区の中壢工場資産を16億台湾ドルで買収する計画を確定させたことに加え、90億台湾ドル超の無担保転換社債発行計画を金融監督管理委員会（FSC）に提出する予定である。これは、2023年12月の43億台湾ドルの転換社債発行に続く、ゴールデン・イメージ・エレクトロニクスによる新たな大型社債発行となる。
また、台湾のプリント配線板メーカーによる国内での単独資金調達としては過去最大規模となる。
ゴールデン・イメージ・エレクトロニクスの第3四半期の売上高は、過去最高を更新する見込みである。ゴールデン・イメージ・エレクトロニクスは、2025年第4四半期および2026年第4四半期の業界発展について、引き続き楽観的な見通しを維持している。中国蘇州工場の拡張工事が完了し、第4四半期にはタイ工場の第1期生産能力が増強されたことから、同社の事業全体の見通しは良好である。ゴールデン・イメージ・エレクトロニクスは、2026年までにタイ工場の第2期生産能力を増強する。この生産能力は、第1期の生産能力の数倍に相当する。継続的な生産能力の拡大は、事業の成長に大きく貢献することが見込まれている。
ゴールデン・イメージ・エレクトロニクスの売上高は、2025年8月に58億8,700万台湾ドルと過去最高を記録し、前月比4.27％増、前年比64.82％増となった。2025年1～8月の売上高は374億700万台湾ドルで、前年比46.02％増であった。
大手プリント配線板メーカーは積極的に生産能力を拡大し、多額の時価総額を調達している。業界動向を見ると、AIのトレンドに牽引され、CSPメーカーはASICチップの生産量を継続的に増加させている。AIサーバーに必要なUBBおよびOAMのプリント配線板の層数と数量は増加し続けている。
さらに、AIサーバーで使用される通信スイッチボードも400Gから800Gへと高速化している。プリント配線板業界関係者は、主にサーバー用途で使用されるこれらのボードの平均販売価格が高いため、生産能力の拡大のための資本だけでなく、需要を支えるための高額な運転資金も必要になると指摘しています。
 

（出典：Juheng.com）