FDK株式会社

本製品は、Bluetooth Low Energyの通信機能を1つのパッケージに集約したモジュールである。東芝のアンテナ技術SASPを採用し、さらに同社の高密度実装技術や特殊なシールド樹脂塗布技術を活用することで、高性能かつ小型化を実現している。

この技術により、限られた面積でも効率的な配線が可能となり、ICだけでなく必要なフィルターやアンテナ類も1つのパッケージに収めることで、世界最小のモジュールとして設計されている。これにより、小型・薄型化を求める顧客のニーズに対応しながら、配線の自由度を高め、デザイン性に優れた製品開発が可能となる。

現在、複数の企業で量産採用が決定しており、製品の本格的な生産開始を待っている状況である。また性能についても、アンテナ性能が良好な環境下では、最大約20mの通信距離を実現する。

詳細：https://www.fdk.co.jp/cyber-j/electronic_components/module/ble.html