同社ブースでは、12ビット高分解能オシロスコープによるスイッチング素子の評価、ダブルパルステストのデモンストレーションを行った。これは最新のワイドバンドギャップ半導体の性能評価として行われるものだ。同社では周辺の機器、プローブを含めてトータルに提案を行っている。
高分解能オシロスコープやダブルパルステストができる評価機器についてはすでに類似商品が存在するが、同製品はオシロスコープ画面上でさまざまなカスタマイズに対応する点が特徴だ。PCにデータを移さずに自作のスクリプト実行し、結果を波形表示画面で確認できるため、オシロスコープ上で解析を完結できる。
今回の展示に関係の深いところでは、EV関連や車載電力機器関連で自動車産業のユーザー、その他多様な半導体メーカーのユーザーに支持されているという。
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