2024.01.31
フリップチップボンダ：MD-P300 フリップチップボンダ：MD-P200US2
パナソニックコネクト株式会社
デバイス・モジュールの小型化・高機能化と高生産性を実現
生成AIを始めとする半導体の進化は目覚ましく、半導体の実装形態は多様化し、パッケージングに関して3次元での集積化が加速している。このように高度化するモノづくりでは、高品質と生産性を両立させることが課題となっている。同社では超音波による高精度・高速での接合を実現することでユーザーの生産性向上に貢献する。
同社のデバイスボンダ「MD-P」シリーズは、デバイス・モジュールの小型化・高機能化を実現する。超音波接合機能を有し、「洗浄レス」、「低温・短時間接合」による生産性向上と、他社にはないリアルタイム超音波モニタリングにより、ユーザーの品質向上に貢献する。これら独自の装置性能に加え、豊富なソフトウェア機能により稼働・品質情報を収集し、解析処理のサポートが可能。
「MD-P」シリーズの超音波仕様は、日本国内・中国市場を中心にグローバルで累計1,000台以上の導入実績を有する。近年では、薄型化する半導体や放熱性を向上したパワーデバイスの新しいパッケージングにおいて採用が進んでいる。
