特集記事 | プリント基板、基板実装をはじめとする総合情報サイト【基板の窓口】

キーワード

得意なロット	1〜10 11〜50 51〜100 101〜500 501〜1000 1001以上

設計の項目

得意分野（回路）	デジタルアナログ高周波ビルドアップ/IVH フレキ
得意分野（製品）	映像セキュリティ通信（無線）通信（Wi-Fi）通信（Zigbee）通信（bluetooth）制御その他
実績	高周波の設計大電流アナログ設計フレキシブル基板の設計アルミ基板の設計
対応CAD	Allegro AltiumDesigner BoardWorks CADLUS CADVANCE CircuitMaker2000 CR-5000 DesignSparkPCB DKMagic EAGLE K2CAD KiCad MM-Colmo OPUSER PCAD2002 PADS Menterエクスペディション CR-5000PWS CR-5000BD CR-8000 OrCADPCB PCBE PROTEL Quadcept WinPCB XpeditionEnterprise DesignSynthesis
回路図入力	ありなし
シミュレーション	SI PI EMI なし

製造の項目

製造可能な基板	高周波（テフロン）高周波（ガラス）高周波（セラミック）大電流アナログフレキシブル基板アルミ基板アルミット基板リジット基板ビルドアップ基板穴埋め（樹脂埋め）基板フレックスリジッド基板
外形加工	スリット加工角穴加工 Vカット
表面処理	金メッキ金フラッシュ鉛フリーレベラー共晶半田レベラー耐熱フラックス
基板材質	FR4 FR1 CEM3 Aluminum Ceramic PTFE
レジスト	緑【標準】黒黄赤青白
シルク	白黒黃
インピーダンスコントロール	ありなし
サイズ	X=mm Y=mm
最大対応層数	2層まで 4層まで 6層まで 8層まで 10層まで 12層まで 12層以上
検査	フライングチェック X線なし

実装の項目

実装手法	SMT 手付け手載せ
SMTチップ：対応サイズ	0402 0603 1005 1608
バラ部品対応	可不可
チップ対応個数
ディップ	共晶鉛フリー
外形サイズ	X=mm Y=mm
品質	鉛フリー対応 RoHS対応
BGA対応	可不可
検査	外観目視導通なし

実績

製品分野	IoTハードウェアウエラブルヘルスケア関連医療バイオ関連エネルギー環境関連食品農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム玩具最先端研究その他
アナログ技術	RF（無線）回路伝送路制御電子回路シミュレーション電源回路一般的なアナログ回路
デジタル技術	論理設計（FPGA/PLD/ASIC） CPU DSP制御高速インターフェイス対応通信・伝送一般的なデジタル回路
ソフトウェア	組込みシステム/シーケンス制御 PC用ソフトウェア（Windows） PC用ソフトウェア（iOS） PC用ソフトウェア（Linux、UNIX） Android用ソフトウェア iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術	検査装置設計バイオ・物理応用装置設計光工学応用装置設計真空応用装置設計モーター制御駆動機構設計
構造設計	精密板金・筐体設計樹脂モールド設計金属成形ハウジング設計部品設計
評価検証	性能・機構　構造評価デバイス評価

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2018.11.02

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2018.10.26

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2018.10.26

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2018.10.26

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2018.10.19

展示会レポート

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エレクトロニクス実装技術編集部

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2018.10.12

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厚木エレクトロニクス　加藤俊夫

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基板の窓口編集部

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2018.10.01

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基板の窓口編集部

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厚木エレクトロニクス　加藤俊夫

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2018.09.25

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厚木エレクトロニクス　加藤俊夫

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2018.09.21

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2018.09.21

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2018.09.14

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プリント基板関連ピックアップ記事マレーシアに感光性フィルムの特性評価を行う技術センタを開設

2018.09.13

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厚木エレクトロニクス　加藤俊夫

プリント基板関連ピックアップ記事半導体業界の話題（第2回）〜エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「ムーアの法則」はさらに続く〜

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プリント基板関連ピックアップ記事半導体業界の話題（第1回）〜エレクトロニクス業界を牽引するインテル（株）〜

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2018.08.31

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ヤマハ発動機（株）　鳥井直哉

プリント基板関連ピックアップ記事 5G高速高周波プリント基板用材料フッ素樹脂の生産能力を大幅増強

2018.08.30

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2018.08.26

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9月13日高密度実装技術部会第192回定例会を開催

基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事半導体実装のコンソーシアム『JOINT』を設立

2018.08.23

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基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事ポスト「京」のCPUの仕様を公表

2018.08.22

IC・電子部品プレスリリース

ポスト「京」のCPUの仕様を公表

アンドールシステムサポート（株）／谷口正純、エスペック（株）／今堀翔也

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