インターネプコンジャパンに出展、電子基板用自動塗布装置の最新機種を国内初披露

ノードソン・アドバンスト・テクノロジー株式会社は、米ノードソンの日本法人で、半導体や電子部品分野向けに精密製造装置や検査装置を提供している。同社は電子機器・半導体・プリント基板（PCB）製造に関する日本最大級の専門展示会「インターネプコンジャパン」（会期＝2026年1月21～23日）に出展し、製品をPRした。

電子基板用の自動塗布装置「ASYMTEK Select Coat SL－1040 コンフォーマルコーティングシステム」は、高精度かつ高い生産性を特徴とし、大量生産ラインにおける品質安定と省人化を促進するもの。最新のコーティング装置であり、国内では今回が初展示となった。

同装置は、PCB上の必要な部分だけに保護用の樹脂膜を塗布する「選択塗布」が行える。湿気や化学物質、ほこりなどから電子回路を保護するコンフォーマルコーティングを自動化することで、従来必要だったマスキング作業を削減できる点が強みだ。

新開発の高精度ジェットノズルや制御ソフトウエアを採用し、複雑で高密度な基板にも均一な塗布を可能とする。さらに、超音波によりノズルを自動で洗浄する機構を備え、装置停止時間を短縮し、稼働率の向上が図れる。ノズルは標準で2本、オプションでもう１本追加できる。

生産データの記録や工程管理機能も充実しており、品質のトレーサビリティー確保やスマートファクトリー化に対応。自動車や産業機器、医療機器など、高い信頼性が求められる分野での活用を見込む。

同社は真空プラズマ技術を用いた産業用表面処理装置をラインアップし、量産ラインから研究開発用途まで幅広く提供している。展示会ではバッチ処理の主力機「MARCH AP-1000」の実機を披露した。半導体やICパッケージの前処理やPCB製造プロセス向け。

「MARCH AP－1000」は、処理チャンバー内でガスを高周波電力によりプラズマ化し、部材表面の有機汚染物を除去したり、表面を活性化したりする。接着や封止、コーティング工程前の下地処理を安定して行うことができ、製品の信頼性向上につながる。用途は、半導体パッケージ、電子部品、医療機器、樹脂・金属部材など多岐にわたる。

真空ポンプや高周波電源、制御系を一体化したコンパクト設計が特徴で、24時間稼働を前提とした高い安定性を備える。

また、プラズマソリューションでは、最大で650mm角のパネルレベルパッケージに対応する、インライン用装置「MARCH ExoSPHERE」もラインアップしている。

自動ディスペンシング装置「Vantageシリーズ」は、接着剤や封止材、アンダーフィル、コーティング材などを高精度で塗布する次世代プラットフォーム。高速で安定したジェット吐出技術を採用し、微細化が進む半導体パッケージや高密度実装基板に対応できる。

制御ソフトウエアには高度なプロセス管理機能を備え、塗布量や位置をリアルタイムで補正することで品質のばらつきを抑制。デュアルヘッドによる同時塗布にも対応し、量産ラインでのスループット向上と工程短縮を可能とする。

主な用途は、半導体パッケージング、電子部品実装、センサーやMEMSなどの精密組立工程。製造データの記録やトレーサビリティー機能も充実している。

電子機器の高密度化が進む中、プリント基板製造工程で注目を集めているのが、セレクティブはんだ付け技術。これは基板全体をはんだ槽に通す従来のフローはんだ方式とは異なり、必要な箇所だけを狙って自動ではんだ付けが行える。特に、表面実装部品（SMT）が多数実装された基板に混載されるスルーホール部品の接合に適している。

同社の「SELECTシリーズ」は、フラックス塗布、予熱、はんだ付けまでを一貫して自動制御する点が強み。小型ノズルから溶融はんだを供給することで、周辺部品への熱影響やはんだ飛散を抑え、高い接合品質と再現性を実現している。

プログラム制御されており、基板設計や生産条件に応じた柔軟な工程設定が可能。手はんだに比べ品質のばらつきを抑えるとともに、マスキング作業が不要なため、生産効率の向上にも寄与する。