タイPWB生産能力拡大：ユニマイクロンなどが新工場への投資を増加

ハイエンドAIサーバー関連製品の出荷が、プリント配線板上流市場における需要増加を牽引している。プリント配線板メーカーのユニマイクロン・テクノロジーは、次世代AIデータセンターに必要なM9グレード材料*が、2025年後半に認証を取得したと発表した。

ユニマイクロン・テクノロジーの第3四半期の連結売上高は77億2000万台湾ドルで、前四半期比13.0%減、前年同期比3%減となった。

親会社帰属純利益は3億2000万台湾ドルで、前四半期比22.6%減、前年同期比30.5%増、1株当たり利益は0.89台湾ドルであった。

ユニマイクロン・テクノロジーは、AI分野における専門知識の深化を継続しており、高性能接着剤の認証取得が加速していると述べた。2026年に稼働予定の次世代AIデータセンターに求められるM9グレードの低熱膨張（Low CTE）超低損失基板材料に関しては、ユニマイクロン・テクノロジーは2025年後半に米国の大手AI企業の認証を既に取得済みである。

また、AIの高速伝送とコンピューティングは、半導体パッケージング技術の急速な向上を牽引している。CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）は、PCBマザーボードに高精度の信号と電源配線を直接実装することを可能にする。

ユニマイクロンは、プリント配線板の熱膨張係数を低減し、反りの問題を解決するための鍵となる銅張積層板技術を開発・習得しており、現在、米国の大手AI企業との試験・認証取得を進めていると述べた。

ユニマイクロンは、クラウドデータセンター業界の長期的なアップグレードと需要増加の傾向から引き続き恩恵を受け、ハイエンド電子材料における世界市場シェアの加速的な成長を牽引すると述べた。

拡張の進捗状況について、ユニマイクロンは、2025年第3四半期に東南アジアの生産能力配置の第1フェーズを完了し、タイで月産30万枚を達成することに加え、2026年第4四半期末までにタイ工場の第2フェーズを月産30万枚に拡張することを決定したと指摘した。

銅張積層板メーカーのVentec(騰輝)は、第3四半期の売上高が10億3000万台湾ドル、粗利益率が33%、税引後純利益が8,000万台湾ドル、1株当たり利益が四半期で1.17台湾ドル、最初の3四半期で3.46台湾ドルだったと発表した。

Ventecは、第3四半期の税引前純利益が引き続き1年ぶりの高水準に達したと指摘した。高速材料用途で過去最高益を更新したことに加え、防衛、航空宇宙、超高周波用途向けの高利益率材料も引き続き成長した。熱可塑性樹脂や特殊フィルム材料、血糖値測定器、ロボット、拡張現実（AR）グラス、超高熱伝導材料などの用途が引き続き成長を牽引した。

Ventecは、自動車向け放熱金属基板の受注が増加し、航空宇宙向け放熱材料の需要も堅調に推移したと述べた。海外売上高については、年初にリトアニアのテクノロジー企業テルトニカとサプライチェーンパートナーシップを締結し、その効果が表れ始めており、受注は着実に増加している。

騰輝KY (Tenghui Electronics-KY）は、海外生産能力の強化とリスク分散のため、タイの投資子会社における工場建設および機械設備購入資金として無担保社債を発行し、運転資金を補充するとともに、タイにおける新工場建設を継続的に推進する計画であると発表した。

（出典：Economic Daily News）

*M9グレード材料とは?

 台湾の銅張積層板メーカーのITEQが材料の誘電正接でランク付けしたものでM9はピラミッドのトップに位置付けされ、誘電正接(Df)が0.0005～0.0010の範疇に入る材料を示す