４Ｋカメラブロック対応のＨＤＭＩインターフェース基板

ＣＩＣ株式会社は、マシンビジョン(産業用画像処理システム)を手がける画像のトータルソリューション会社で、顧客の課題に応じた最適なシステム提案を強みとする。ソニー株式会社製のマシンビジョン用カメラをはじめ、国内外のマシンビジョン用カメラを取り扱い、周辺機器の選定、および提案を行い、高解像度・高速撮像を必要とする検査工程や研究開発用途での採用が進む。
同社は最先端マシンビジョン機器メーカーが集結する展示会「国際画像機器展2025」（会期は2025年12月3～5日）に出展し、ソニー株式会社製４Ｋカメラブロックにも対応したＨＤＭＩインターフェ―ス基板「DPN6103A」を参考出品した。

「DPN6103A」は映像・音声・制御信号を1本のケーブルで同時に伝送できるデジタル通信規格「HDMI」信号への変換基板。ソニー製FCBシリーズをはじめとしたカメラブロックの映像を、広く普及したＨＤＭＩ信号へ変換することで高画質な映像をモニタリングすることが可能となる。USBやRC-232Cのシリアル信号をＶＩＳＣＡ信号に変換し、レンズやカメラ設定をＰＣ等から制御が可能。「FCB-ER9500」の４Ｋ60fpsの映像出力にも対応できるのが特長。2026年春頃の発売を予定。
対応機種はFCB-ER9500、FCB-ER8530、FCB-EW9500H。最高解像度はHDMI2.0相当。基板寸法は50×50mm。

新製品では、ソニー製LiDARデプスセンサー「AS-DT1」を披露。レーザー光を用いて対象物までの距離を測定するdToF方式を採用しており、ソニー独自のSPAD（単一光子アバランシェダイオード）センサーを搭載し、微弱な反射光でも検出することで高精度な三次元距離情報（デプスデータ）を取得可能。最大測距距離は屋内が40m、屋外が20ｍ、測定距離は屋内外ともに±5cm（いずれも暫定値）。用途は、AMR（自律移動ロボット）、ドローン（無人機）などを想定。
筐体サイズは幅29×奥行き31×高さ29mm、質量（暫定値）は50g以下で、小型で軽量、堅牢な製品となる。発売は2026年4月頃を予定。

また、日本信号株式会社製の3D距離画像センサー「アンフィニソレイユ　FX10s」も展示。このセンサーは、レーザーを用いて周囲の距離や立体形状を把握する。光パルスの飛行時間から距離を測定するToF方式を採用。
独自のMEMSミラーと光スキャナーを用いており、小型ながら高い耐外乱光性能を実現。マルチエコー技術も搭載しており、草木や金網など反射が複雑な対象物に対しても安定した距離取得可能。
検出測距範囲は約0.3〜15mで、水平約60度、垂直約50度の広い画角をカバー。用途は、建機やロボットの周辺検知、歩行者検知、障害物検知など。
外形寸法は幅62×高さ66×奥行き120mm、質量は約0.5kg