地政学的リスクの中でプリント配線板メーカーは台湾に留まるよう強く求められている

地政学的リスクの中でプリント配線板メーカーは台湾に留まるよう強く求められている

世界的なAIの波は、プリント配線板業界にとって「黄金の10年」をもたらし、設計、製造、材料における革新的なイノベーションを促し、先端半導体セクターとの統合を加速させている。

この傾向は、上流工程の生産能力への圧力を顕在化させるだけでなく、地政学的リスクを深刻化させ、世界のプリント配線板投資戦略を根本的に変革している。

銅張積層板メーカーEMCの董丁宇会長は、貿易制裁は二大国間の競争を反映していると述べ、董会長は、米国政府と企業が「台湾外」生産を追求する動きは賢明ではないと批判した。

米・中間の直接的な対立の可能性は低いと評価する一方で、制裁がエスカレートして対立が表面化した場合、世界のエレクトロニクス業界は間違いなく深刻なサプライチェーンの混乱に直面すると警告した。

TPCA Show 2025では、クアンタ・コンピュータのエグゼクティブ・バイスプレジデントであるマイク・ヤン氏、ユニテックの会長である張元銘氏、EMCの会長である董氏、ZDTの最高執行責任者であるD.J.リー氏、Prismarkのマネージングパートナーである姜旭高氏をはじめとする幹部が一堂に会し、世界中の市場動向と生産能力の展開について、サプライチェーンの多様な観点からの知見を共有した。

プリント配線板メーカーユニテックの張氏は、AIサーバー、データセンター、高速ネットワーク、エッジコンピューティングに対する需要の急増が、バリューチェーン全体でプリント配線板製品を同時に進化させていることを強調した。

張氏は、世界のプリント配線板市場が2026年までに1,000億米ドルに達し、歴史的な記録を樹立し、主要な台湾メーカーの事業を新たな高みへと押し上げると予測した。

プリント配線板メーカーZDTのリー氏はプリント配線板を「半導体の空母」と表現した。半導体が異種統合と高度なパッケージングへと急速に進化する中で、AI主導の需要はプリント配線板の価値と量の両方を大幅に増加させている。プリント配線板は単なる回路キャリアの域を超え、高性能コンピューティング（HPC）を支えるインテリジェントプラットフォームへと進化し、超高速チップ相互接続と安定したパフォーマンスを実現している。

AIコンピューティングの軍拡競争において、プリント配線板は重要でありながら、しばしば目立たない存在となっている。コンピュータメーカークアンタのヤン氏は、プリント配線板業界との長期的な戦略的パートナーシップの構築に意欲を示した。

ヤン氏は、数千億から数兆に及ぶトレーニングパラメータの爆発的な増加、そしてAIコンピューティング能力の年間3.6倍、データストレージ需要の年間2.5倍の拡大に対応するため、設計から生産、組立に至るまで、サプライチェーン全体を統合することの重要性を強調した。

特に、米中貿易摩擦の激化を受けて、多くの世界的なエレクトロニクス大手が脱中国生産戦略を採用しており、プリント配線板メーカーもこれに追随し、東南アジアに工場を設立し、新たな生産能力の稼働を開始している。

しかし、ZDTのリー氏は、生産コスト、拡張効率、そしてサプライチェーンの安定性を考慮すると、世界のプリント配線板生産能力計画は依然として中国に大きく依存していることを認めた。

ZDTは現在、台湾の高雄と桃園、中国の他に、東南アジアの複数の拠点に工場を構えている。しかし、東南アジアでの工場建設は、台湾企業にとって課題となっている。こうした量産のボトルネックを克服することで、台湾プリント配線板サプライチェーンの世界的な製造における優位性が強化されるだろうと語った。

調査会社のPrismarkの姜旭高氏は、今後について、AIがプリント配線板セクターに無限の機会をもたらすと総括した。

台湾企業が重要な役割を担うためには、AIを活用して製造技術を向上し、市場を多様化し、生産能力の最適化する必要がある。

さらに、材料不足が深刻化するにつれ、サプライヤー、顧客、そして最終顧客との連携は、プリント配線板メーカーにとって不可欠な課題となるだろう。

(出典 DIGITIMES Asia)