吸着用テープ除去機「Hummingbird-550」

はじめに

プリント基板製造の現場で、異形部品に貼られた吸着テープを除去する作業は、実はまだ人手に頼っている「隠れた面倒な作業」です。
今までは除去するテープの枚数が少なかったため、大きな問題となっておらず、作業者が他の作業の合間で行う位置づけでした。
電子機器の小型化・高密度化が進む一方、性能向上のために接続する信号や電力の増加に伴い、基板に実装される異型部品の数が増えてきています。
それに伴い異形部品に貼られた吸着テープを除去する枚数も徐々に増えてきており、経営層から大きく問題視されにくい半面、現場では面倒な作業となってきています。
この面倒な作業を根底から無くすことができる、お薦めの製品「吸着用テープ除去機」を紹介致します。
 

１. テープでテープを剥がす

最大の特長は、市販のテープを使った独自のローラー＆巻き取り機構です。除去用のテープをローラーで吸着用テープにしっかりと押し付け、粘着力を利用してそのまま巻き取ることで、部品を傷つけることなく吸着用テープのみを確実かつスピーディーに除去することを可能としています。（1.0〜1.5秒/枚）
本製品では市販のテープを使用することで低コストと消耗品の容易な入手を実現！
除去用のテープに貼り付けてそのまま巻き取ることでテープ回収時間が不要！
まさに一石二鳥の除去方法です。

２.異形部品に貼られた吸着テープの除去残チェック

内蔵カメラで基板状態を撮影し、画像処理で除去残をチェック。テープが残っていればリトライ機能で再度除去を試みることができます。

３.インライン対応

吸着用テープは、実装後には役割を果たしており、以降のAOI検査では支障となる場合もあります。部品（吸着用テープ）に熱が加わっている状態だと粘着力が弱まり、素早く剥がすことが出来ることから、リフロー後にインラインで除去することをお勧めしており、インラインに導入しやすい様に基板バッファー機能を有した搬送コンベアを標準装備しています。前後装置との通信規格はSMEMAに対応しています。

４.使用事例

 リフロー炉の後に導入してまだ基板が温かいうちに吸着用テープを除去

リトライ動作することなく100％の除去率で運用されている実績があります。

 吸着用テープ除去必要な基板が少ない場合には単独で除去

• ・ローダ、アンローダとの単独ラインでラックによる基板供給
• ・他の後工程設備と併せて作業者が直接基板供給
  どちらもリトライ動作と併せて、もしもの除去漏れに備えた運用を行っています。

簡単ティーチング

データの作成方法は

1. ①    内蔵カメラで基板を撮影し、除去する基板画像を作成
2. ②    基板画像から除去位置と除去方向を設定
3. ③    除去パターンと部品高さを設定
   の3ステップで下記の1画面で作成できます。

弊社、お勧めの除去方法（３つ）を備えており、お勧め方法で基本的には吸着用テープの除去が行えますが、もし、他の除去方法を行いたい場合には、カスタムモードでユーザーの望む動作を実施することも可能です。

装置開発のバックヤード

弊社は実装メーカとして国内外に実装拠点を有しており、月産120万枚以上の生産を行っております。その生産に必要なAOIを自社開発製品である検眼器等の光学系ノウハウや車載用機器のアッセンブリー（組立）ノウハウから自社開発、製品化したことをきっかけに基板製造現場で必要な装置を数多く製造、販売しております。
販売したユーザーの声だけでなく、自社の製造現場の声も盛り込み、現場で必要な機能を追求しているため、自動化・省人化に貢献する設備と自負しています。
引き続き、現場の声を反映し、自動化・省人化に貢献する設備を提供してまいります。