2023年1月25日(水)〜1月27日(金)、東京ビッグサイトにおいて「ネプコン ジャパン2023」が開催されました。
アジア最大級の規模で開催された本展は、1,420社(同時開催展含む)が新製品や新技術を出展し、製造・検査装置、5G、パワーデバイス技術などの先端技術が集い、チップレットや5G/6Gなどのテーマを掲げた170講演が行われました。
また、本展は6つの展示会(オートモーティブワールド/ウェアラブルEXPO/スマート物流EXPO/ロボデックス/スマート工場EXPO/グリーンファクトリーEXPO)を同時開催し、多数の人で賑わい大盛況のうちに幕を閉じました。
会期:2023年1月25日(水)〜1月27日(金)
開催地:東京ビッグサイト
主催:RX Japan株式会社
同時開催展:
・第1回グリーンファクトリーEXPO-脱炭素・サステナブル工場の実現へ-
出展社数:1,420社(同時開催展含む)
出展:会期速報 - ネプコン ジャパン - アジア最大級!エレクトロニクス開発・実装展
1月25日(水)20,952人
1月26日(木)24,959人
1月27日(金)28,282人
合計 74,193人
ネプコンジャパンおよび同時開催展(オートモーティブワールド/ロボデックス)にて、以下の企業に取材を行いました。
株式会社キョウデン/レシップ電子株式会社/株式会社ちの技研/シークス株式会社/JBC Soldering Japan 株式会社/フジプリグループ株式会社/日本オートマチックマシン株式会社/タカヤ株式会社/セキアオイテクノ株式会社/株式会社シンアペックス/株式会社伸光製作所/Quadcept株式会社
KOA株式会社/サイバネットシステム株式会社/ユカイ工学株式会社
これらの企業様の動画を順次公開していきます。
また、下記の企業様の取材内容は、動画版展示会レポート:〈後編〉ネプコン ジャパン2023/同時開催展(オートモーティブワールド/ロボデックス)をご覧ください。
株式会社村田製作所/山形カシオ株式会社/アールエスコンポーネンツ株式会社/JUKIオートメーションシステムズ株式会社/株式会社ジャパンユニックス/株式会社太洋工業株式会社/コネクテックジャパン株式会社/ダイナテックプラス株式会社/協和精工株式会社/株式会社プリンテック/クラボウ/アイティアクセス株式会社/株式会社アドテックエンジニアリング/アルケリス株式会社/JMACS株式会社株式/会社テクノア/金沢機工株式会社/株式会社チノー/Vision Components GmbH/株式会社くうかん/IPC/株式会社レクザム・アントム株式会社/日本電磁測器株式会社/株式会社バンガードシステムズ/ifm efector株式会社/特殊電子回路株式会社/奥野製薬工業株式会社
https://www.youtube.com/watch?v=38ogTvs5UQI
同社は、電子機器の開発・設計・製造・部品調達・実装・製品組立を行っています。
製造から組立まで完全内製化してワンストップで行い、部品一点・基板一枚から量産、EMSにいたるまで、短納期での対応を行うことができます。
基板にまつわるさまざまなご要望にお応えし、どのような段階からでもダイレクトサポートできる点に強みを持っています。
《基板もEMSも短納期!「HDTH(Heat Dissipation ThoughHole)パネル/K-CON2」》
基板は片面から多層、ビルドにいたるまで、フルラインナップで製造することができます。
実装・組立においても、最先端設備導入と試作実績で培った技術力に強みを持っています。
https://www.youtube.com/watch?v=Cpkv6-1rJhM
同社は、基板の実装加工サービスをメイン業務としています。
大手自動車電装メーカーや大手電機メーカーとの取引があり、品質監査などの指導に準じた品質管理を行い、品質に関しての信頼やコストについての妥当性を担保しています。
また、小ロットおよび多品種から、試作・量産に至る幅広い生産対応力においても、お客様から高い信頼を得ています。
詳細:https://www.lecip.co.jp/denshi/index.html
《大手自動車メーカー車載向け電装品の実装の量産を行う、安定した品質の商品供給が可能!》
基板実装に関する技術においては、大手自動車メーカーの車載向け電装品の実装を量産し、安定した品質の商品を供給することができます。
すべて国内生産となり、ISO9001・ISO14001を取得し、品質および環境マネジメントシステムを取得しています。
技術者も精鋭が揃い、プリント版配線設計技能検定1級メンバーによる基板設計や、ESDコーディネーター2名による静電気管理・対策を行っています。
さらに、マイクロソルダリング、はんだ付け認定者によるはんだ付け、X線撮影装置を備え、実装物の確認・解析に対応することも可能です。
https://www.youtube.com/watch?v=X7eQOAeKZm8
同社は、プリント配線板の製造・販売を行っています。若き精鋭たちによるものづくりによって、卓越した品質と納期管理を実現しています。
同社が誇る「ちの技研ブランド(JapanQuality)」をモットーに、少量多品種生産に特化した生産体制に強みを持っています。
詳細:http://www.chino-giken.co.jp/
《世界最高水準の伝送特性基板「Beyond5Gプリント基板」》
「Beyond5Gプリント基板」は、最高水準の伝送特性をもち、バランスのとれた厚銅対応に強みを持っています。
https://www.youtube.com/watch?v=Dihm6pWc8hM
同社は、抵抗器を中心とした電子部品の開発・製造・販売を行い、同社製品は自動車関連機器、産業機器をはじめ、あらゆる電気製品・電子機器に使用されています。
環境問題への世界的な取り組みが行われている中、自動車の電動化や自動運転技術などの加速により、より多くの電子部品が使用される傾向が強まっています。
同社では、高い信頼性を求められるアプリケーションに対し、安心・安全な製品を提供しています。
そのほか、同社Webサイトの会員ページでは、KOA製品を活用する際のお役立ち情報を公開しています。
《多数の車載メーカー採用!高電圧検出の高精度化・小型化を実現!「高電圧検出用高精度分圧器/HVD」》
「HVDシリーズ」は、電動車のバッテリーマネージメント回路や、インバータ回路に代表される高電圧監視用途の分圧抵抗器として、高精度に検出することができます。
一般的に高電圧回路に用いられる分圧抵抗器は、高精度チップ抵抗器を複数個並べ、そのうちひとつの抵抗器の両端に発生する電圧を検出します。しかし、複数個並べなくてはならないため、基板の実装面積の拡大や、部品の搭載回数の増加、検出精度のバラつきが発生します。
この課題に対し、同社の「HVDシリーズ」はたったひとつの部品によって解決することができます。
部品内部にある2つの抵抗を同時に形成するため、チップ抵抗器複数個の使用では保証できない相対保証が可能となります。具体的には、相対精度0.1%、相対T.C.R.10×10-6/Kの保証が可能です。
これにより、温度変化の厳しい環境下においても、長期間にわたり分圧比を安定させ高精度な電圧検出を行い制御することができます。
さらに、部品点数の削減および省スペース化においては、ユニットの小型化による軽量化も期待でき、航続距離の延長に貢献することができます。
https://www.youtube.com/watch?v=-9dpVnnIT1E
同社は、ダメージレス部品実装技術「IHリフロー」を基軸として、独自の電子機器受託生産サービス(EMS)を展開しています。
また、IHリフローのスポット実装を活用し、電子部品のスポット・リワークに対応することも可能です。
PETフィルムや紙によるフレキシブルLEDモジュールを用いた新たなデジタルサイネージや、自動車の軽量化に貢献する樹脂成型品への部品実装、設計自由度の高いIoT/ウェアラブル端末などの試作から量産まで、さまざまな生産アウトソースのニーズに対応しています。
詳細:https://www.siix.co.jp/business/
《プリンテッドエレクトロニクスに技術の導入で高付加価値製品の実現に貢献!「IHリフロー」》
導電性インキ、IHリフロー技術を活用した電子部品実装を行う同社。
低耐熱素材(PETフィルム・紙・布など)や高放熱素材(ガラス・セラミックなど)への実装は、従来では電子部品のはんだ付けが困難でした。
しかし、サカタインクス社の「導電性インキ(Conductive ink)」とワンダーフューチャー社の「IHリフロー技術」を活用することで可能となります。この電磁誘導技術はんだ機により、電子部品をあらゆる基材へ瞬間低温実装することができます。
このようなプリンテッドエレクトロニクスの技術の導入により、お客様の新製品開発における材料、部品、実装方法などの選択肢を広げ、車載やウェアラブル製品やデジタルサイネージなどさまざまな分野において、今までにない高付加価値製品の実現に貢献することができます。
https://www.youtube.com/watch?v=dO_TpRno_SM
同社は、スペイン製はんだごておよび関連商品の販売を行っています。
日本にはない差別化された付加価値のある製品を扱う同社は、国内のはんだごてユーザーへ向けた、同社ブランドの認知拡大に努めています。
《バッテリーシステムはんだごて「B-iron」》
「B-iron」は、充電式のコードレスはんだごてです。
瞬時に設定温度に達し、作業効率を上げる温度管理やスリープモード・休止モードをはじめ、こて先の寿命を伸ばす技術に強みを持っています。
https://www.youtube.com/watch?v=G4ecD0tam2M
同社は、グループ内にて電子機器の開発から設計、基板製造、部品調達、実装、組立、筐体まで一貫して対応可能できることに強みを持っています。
《電子機器の開発支援サービス会社「電子機器の企画から試作・量産・出荷まで対応」》
電子機器の企画から試作・量産・出荷までのワンストップオーダーが可能かつ、どのような工程からでもオーダーすることができます。
また、小ロット、多品種、短納期を実現できる点に強みを持っています。
https://www.youtube.com/watch?v=5uOt6MpGNcI
同社は、さまざまな工業製品に対応した設計期間短縮や、コスト削減をするためのソフトウェア販売とサポートを行っています。
本展(オートモーティブワールド-車の先端技術展-)においては、車載機器に関連するシミュレータ製品を紹介していました。
同社では、お客さまの課題を解決するため、単一のソフトウエアベンダーの製品のみならず、数多くのベンダーの製品やサービスを用意しています。
車載機器に限らず、PCBシステムのノイズ、通信機器アンテナ、レーダー、モーター、トランスなどのシミュレーションに強みを持っています。
《本分野で多数使用されるスタンダードな製品群「Ansys HFSS, SIwave, Q3D Extractor, Motor-CAD, Maxwell 」》
本展においては、世界でスタンダードとなっている電磁界ツールの「Ansys HFSS」 をはじめとするPCBシステム、通信機器、モーター設計に有用な製品をご紹介しています。
強みとして、取り扱っているAnsys 製品は、本分野において多数活用されるスタンダードな製品群であることが挙げられます。
詳細:https://www.cybernet.co.jp/ansys/
https://www.youtube.com/watch?v=eowrAXebT5Y
同社は、ネオジム焼結磁石の製造・販売を行っています。
材料配合から検査・出荷まで一貫生産し、日本国内では自社工場を構える有数のメーカーとして、小回りの利いたスピーディーな対応力を強みとしています。
詳細:https://www.sagami-magnet.co.jp/
《世の中の製品の高性能化・小型化に貢献!「ネオジム焼結磁石 」》
ネオジム焼結磁石の製造・販売を行う同社は、これといったカタログ品は定めていません。
お客様のご要望に応じてすべてオーダーメイドし、大小さまざまな形状の磁石を高精度で加工・表面処理しています。
同社の強みとして、短納期対応が挙げられます。少量の試作品においては専用試作ラインを立ちあげ、3週間(他社1〜1.5カ月)で提供できる点は、お客様から大変評価されています。
https://www.youtube.com/watch?v=5jCmL6LtcQw
同社は、自動端子圧着機および関連機器、端子・コネクターおよび各種電子部品、精密バイスおよび各種精密補用工具、精密プレス・圧着機および周辺機器、各種精密機器、プレス順送金型・インジェクション金型の製造販売を行っています。
コネクタおよび、それを結線する自動端子圧着機を供給することができる国内唯一のメーカーです。
《省スペース・高速性・作業性を追求した究極マシン「全自動端子圧着機・CPR-F-ZERO」》
「全自動端子圧着機・CPR-F-ZERO」は、民生業界向けの次世代機です。省スペースでありながら、高速性・作業性を追求することで、お客様の生産向上とコスト低減に貢献することができます。
https://www.youtube.com/watch?v=5XwHGg-wUZo
創業120年を超える老舗企業である同社は、EMS・産業機器・RFID製品・ソフトウェア開発の4つの主要事業を行っています。
産業機器事業部において、世界初の開発となる「フライングプローブテスタ」は、発売開始から30年以上にわたり世界トップシェアを占めています。
《業界トップクラスの超高速インサーキットテスト可能な基板検査装置「フライングプローブテスタ APT-1340J」》
「フライングプローブテスタ APT-1340J」は、実装基板の電気検査における解決力に強みを持っています。
基板にダメージを与えることなく、画像検査などでは発見できない不具合を確実に検出することができます。
詳細:https://www.takaya.co.jp/fa/products/apt-1340j/
https://www.youtube.com/watch?v=lN_xkx5XurA
同社は、電子機器のEMS/ODMをメインとし、設計・部品調達・試作・量産・アフターまで社内リソースで一貫対応できる点に強みを持っています。
《電子部品のEOLを設計段階でリスクヘッジ!「EOLレスキュー_EOLリスクヘッジサービス」》
同社では電子部品のEOLにおいて、設計段階でのリスクヘッジのためマルチ部品設計を行っています。あわせて、安定供給を実現するため設計から製造まで対応しています。
同分野をめぐる現状として、EOL部品の増加や、震災時におけるサプライチェーンの寸断による設計の鮮度維持、そして製品の安定供給が難しい状況となっています。
そのような状況において、「EOLレスキュー_EOLリスクヘッジサービス」は、繰り返す設計変更や部品備蓄を解決し、製品の安定供給を目指すサービスです。
https://www.youtube.com/watch?v=agGkOPddpCc
同社は、電子機器の輸出入販売を行っています。同社の強みであるフットワークの軽さを活かし、ユーザーを手厚くフォローすることができます。
《リールカウント業務の劇的な作業効率アップを実現「X線チップカウンター XQⅡ Plus」》
「X線チップカウンター XQⅡ Plus」は、ソフトウエアの応用力に強みを持ち、卓上型X線チップカウンターにより、リールカウント業務の劇的な作業効率アップを実現することができます。
詳細:https://shinapex.co.jp/news/denshi/product/xquik/
https://www.youtube.com/watch?v=kRVre5fN3hQ
同社では、自社製品開発によって培われたコミュニケーションデザインやロボティクス、IoTを強みとし、企業様の製品・サービスの開発支援を行っています。
コンセプトや製品のデザイン、ハードウェア設計、アプリ・ソフトウェア開発、量産支援、クラウドファンディングに至るまでインハウスで行っているため、企業様の発想をすみやかに形にすることができる点に強みを持っています。
詳細:https://www.ux-xu.com/business
《BOCCO emoとAPIの活用により、貴社のサービスが誰かにもっと近くなる「BOCCO emo(ボッコエモ)」》
本展では「BOCCO emo(ボッコエモ)」を用いて、コミュニケーションロボットの対話機能や、センサを活用したドライバー支援のデモンストレーションを行いました。
具体的には、運転前のバイタルデータ測定、運転中の注意喚起や急ブレーキ検知、またプロドライバー向けのロボット点呼などを実現するロボット開発プラットフォームを紹介しました。
同社製品の強みとして、他社サービスとの連携が容易であり、かつソフトウェアのカスタマイズが可能(独自センサーとの連携)な点が挙げられます。
https://www.youtube.com/watch?v=i5u_kWOBqBk
同社は、プリント配線板の設計・製造・販売を行っています。
薄型で高密度な製品に強みを持ち、同社が半世紀にわたり生み出した品質を全力で提供しています。
設計から試作・量産製造までの全工程社内一貫設備を保有し、お客様の変化するニーズに柔軟に対応するものづくりを追求しています。
経験豊富なエンジニアによる、最適なソリューションの提案力に強みを持っています。
《高密度電子デバイスに最適なオールインワン穴加工技術「高精度薄型基板」》
高密度電子デバイスに最適な基板であり、どのような形状であっても再現可能かつ、高い寸法精度・信頼性を持っています。
詳細:https://www.shinkoss.co.jp/technical/hole-drilling-technology/
https://www.youtube.com/watch?v=heralOsoOJ8
同社は、電子CAD「Quadcept」を中心とし、電子開発に関わる業務全体「設計」「管理」「シミュレーション」「製造/実装/部品調達」「解析」など多岐にわたるサービスを行っています。
同社の強みは、開発業務全体の一貫したサポートにあり、サポートを実現するための2つの特徴を持っています。
1つ目は、モノづくりDXプラットフォーム「Quadcept Force」を活用することで、開発時の『データ』と『ナレッジ』を一元管理できることにより、開発業務全体の効率化・最適化を図れることが挙げられます。
2つ目は、製品・サービスが自社開発であることです。同社は、サポート業務で設計者様の声を聞くことを大切にしています。設計者様の悩みや要望を生かし、製品やサービスへ柔軟に機能追加・機能向上を行っています。
《設計データとナレッジを一元管理するモノづくりDXプラットフォーム「Quadcept Force」》
「Quadcept Force」とは、電子開発に関わるデータ(設計データ・部品・部品表)と開発に関わるコミュニケーションをつなぐことで『データ』と『ナレッジ』の一元管理ができるツールです。
データがつながることにより、散らばっていたデータや設計に関するノウハウが整理整頓され、”すぐに探せる情報”、”設計ノウハウの判断材料になるナレッジがたまる”管理ツールにしていくことができます。
他社製品との違いとして、下記の3つの点が挙げられます。
1つ目は、導入しやすい価格です。
管理ツールなどDX導入を検討すると高額なイメージがありますが、「Quadcept Force」の場合は月額5万円から利用できます。挑戦できる価格にすることで、電子設計業界の全体がDXに取り組むことができ、製品開発のスピード向上や働き方改革に貢献できればと考えています。
2つ目は、電子設計者目線を取り入れたDX構築が可能です。
この点においては、メイン製品である電子CAD「Quadcept」を開発し、設計者の声を重視して開発しているからこそであると自負しています。
「Quadcept」は、業界内でも後発で出てきた電子CADかもしれません。しかし、目の前にいる設計者一人ひとりの声を大切にし、どういった機能を付けたらいいかしっかり向き合い続けてきました。ユーザー様から悩みを共有してもらい、解決したいと尽力したからこそ、提供できたサービス・製品・各種機能がたくさんあります。
3つ目は、各種管理ツールとの連携ができる拡張性です。
購買部や生産管理部など、他部署ですでに構築されているPDM・PLM・ERPとの連携・共存しながら、構築していくことができます。
電子開発業務におけるDXはいまだ浸透していません。そもそもDXに取り組むことによって、どのような業務がラクになるのかについて想像がつかない、日々の業務に追われなんとなく感じている課題や悩みを根本改善する時間がない、周囲の協力を得るのに時間や労力がかかっているという状況があるでしょう。
そのようなDXへの一歩を踏み出せない企業に向けて、同社では『課題抽出ワークショップ』という形で、業務課題の洗い出し業務改善するコンサルなども行っております。
課題から見える設計者の想いは、さらにQuadceptの製品を強化し、機能としてソリューションの提案も可能です。『課題の発見力』と『ソリューションの提案力』に強みを持つ同社とともに、業務の課題を解決していきましょう。
詳細:https://force.quadcept.com/ja/
https://www.youtube.com/watch?v=YF2jBmFiEVg
同社は以下の業務を行い、幅広いものづくり分野において、国内トップメーカとともに日本の産業を支えています。
・自動車、航空/宇宙機器、FAロボットなど、幅広い分野での製品、設備設計・製作などを行う機械設計
・自動車、航空機等の生産ライン計画、生産設備設計、立ち上げなどの技術支援業務を行う生産技術
・電気/産業用ロボットをはじめ、生産設備全般にわたる制御設備全般にわたる制御装置の制御回路設計、インバータの設計及び電子機器などの設計、組込み系ソフトウェアの開発などを行う電気電子回路設計、制御設計、ソフトウェア開発
詳細:https://www.tamadic.co.jp/news/
《協働ロボットとAGV、Cloudを活用したソリューション提案「AGV汎用搭載システム」》
生産現場での部品供給、組立、検査の工程をAGVでつないだフレキシブルな生産ラインの構築を提案するため、基盤をケースに入れて、ねじ締め・外観検査を協働ロボット3台とAGVの最小デバイスで実現する展示を行いました。
AGV・ロボットについては、クラウド上の管理システムとゲートウェイユニットを用いて設備間を連携しました。
本展にて展示を行ったAGVにおいては、スタンダードロボットのOASIS300Cを使用しており、2次元コードの読みとりを行い、台車のピックアップをする部分や停止精度が高いことにより、今回の展示内容を実現することができました。
また、同社は実際にAGVやロボットを製作するメーカではないため、お客様の要求する仕様・要望に合わせた機種の選定を心がけています。
本展主催のRX Japan株式会社ネプコンジャパン事務局に聞いた本展の総評をもとに、本展の見どころや今後の展望についてまとめました。
本展は、新型コロナウイルスの感染状況緩和や規制緩和の追い風も受け、出展社1,395社(前回比約1.3倍)、来場者74,193名(前回比約2.3倍)と前回の開催から大幅に増加し、盛況のうちに幕を閉じました。
近年と比較した変化について、極めて多くの海外の出展社・来場者がみられた点が挙げられました。
RX Japan株式会社ネプコンジャパン事務局は「会場では日本の出展社と海外の来場者が活発に技術的な相談をしており、コロナ禍を経てもなお日本のエレクトロニクス業界の技術力の高さを感じた」とコメントしました。
業界の動向を踏まえた本展の見どころにおいては、変革が進む半導体の新技術に関する出展社やセミナーが挙げられます。
「第15回オートモーティブワールド-車の先端技術展-」に出展した株式会社レゾナックは、同社の「環境貢献技術」および、同社が考える車の進化への提供価値を「軽量化」「電動化」「熱マネ」の軸での展示を行い、その中でもカーボンニュートラルの半導体新材料を出展し話題となりました。
また、「第38回ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」内の「プリント配線板EXPO」に出展した株式会社ディスコは、精密加工装置・精密加工ツールによる最新の加工技術を展示し、パワーデバイス向けの加工技術を出展し関心を集めました。
セミナーにおいても、Samsung CorporateのVice Presidentであり、Samsung Memory事業部の新事業企画チーム長のCheolmin Park氏や、ドイツのレーゲンスブルクにあるInfineon Technologies社でSenior Principal EngineerとしてPackage Concept Engineeringに従事し、新パッケージコンセプトを担当しているThorsten Meyer氏を本国から迎え、チップレットやパワーデバイスについての講演が開催されました。
RX Japan株式会社ネプコンジャパン事務局は、本セミナー開催について、「注目度の高さから、あっという間にセミナー会場が満席になった」と振り返りました。
今後の展望について、2024年はネプコンジャパン内で「第1回 パワーデバイス&モジュール EXPO」が新規開催されます。
RX Japan株式会社ネプコンジャパン事務局は、「パワーデバイス向けの電子部品・材料、プリント配線板、製造装置などの有力メーカーからすでに出展申込をいただいており、初回から盛況に開催しますのでぜひご期待ください」と意気込みを語りました。