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プリント基板 2017.05.31

静電容量2倍のTFC内蔵半導体パッケージサブストレートを開発

基板の窓口編集部

静電容量2倍のTFC内蔵半導体パッケージサブストレートを開発

富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)は、 最新のハイエンドサーバに適用(注1)された薄膜キャパシタ(TFC=Thin Film Capacitor)を内蔵した半導体パッケージサブストレート「GigaModule-EC」の機能拡張版である静電容量を2倍に拡大した「GigaModule-EC 2.0」を開発し、サンプル基板の出荷を開始した。

省電力で高性能な半導体を安定的に動作させるためには、電源系の管理が非常に重要となっており、電源安定化に欠かせないバイパスキャパシタには、高周波領域に対応した大容量化が強く要求されている。接続インダクタンスの低減/搭載スペースの最小化には薄膜キャパシタのサブストレート内への内蔵が有効だが、半導体の進化に合わせた十分な静電容量の確保が課題となっていた。
大容量のバイパスキャパシタを半導体の直下に設置可能で、高周波領域に対応したTFC内蔵技術で、適用範囲を拡大するため現行のGigaModule-ECと比較し、開発したGigaModule-EC 2.0は静電容量を2倍にすることが可能となっている。
注1 富士通株式会社の最新SPARC64プロセッサ「SPARC64™ XII」に採用され、UNIXサーバ「SPARC M12」に搭載されています。

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基板の窓口編集部

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