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IC・電子部品 2016.11.24

200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を開発

基板の窓口編集部

三菱マテリアル(株)は、従来の鉛はんだの代替材料である導電性接着剤を用いて自動車のエンジン周辺等の高温環境下で実装が可能な、200℃動作保証の完全モノリシック構造「高温環境対応チップサーミスタ」を開発し、2016年12月から量産を開始する。

近年の自動車・産業機器市場では、安全性および環境性能の向上のため、各種センシング部品(センサーを利用して計測・判別する部品)を用いた電子化が進んでいる。なかでもエンジンやトランスミッション周辺に搭載される電子機器は150℃を超える過酷な環境で動作するため、電子部品の動作保証温度の高温化要求がより高まっている。同社がこれに対応するために開発した「高温環境対応チップサーミスタ TAシリーズ」は、完全モノシリック構造とすることにより、製品サイズを柔軟に変えられることから、今後、携帯電話、自動車、産業用モータ・電源といった様々な用途で活用できる。

「高温環境対応チップサーミスタ」の特長は、次の通り。
1 車載パワートレイン、安全機器向けの製品で、AEC-Q200に準拠している。
2 外部電極として、Ag/Pd(銀/パラジウム)電極材を新たに開発したことにより、高温環境下においても導電性接着剤との高い接合信頼性が得られる。
3 高温環境下での安定性に優れた独自のサーミスタ材料と素子構造、加えて高信頼性の端子電極技術を一体的に組み合わせた完全モノリシック構造により、250℃で2,000時間放置しても抵抗値変化率が僅か「0.6%」と、高温環境でも高い信頼性を有する。また、製品サイズも柔軟に変えることができ、特に小型化に優位性を発揮する。

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カテゴリ:IC・電子部品

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