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ニュース2026.07.21

セミナー「半導体基板のCMP技術とその先端的デバイス応用動向」開催

セミナー「半導体基板のCMP技術とその先端的デバイス応用動向」開催

8月5日（水）13:00〜16:30に、グローバルネット㈱がセミナー「半導体基板のCMP技術とその先端的デバイス応用動向」を開催。

講演5件。東京都千代田区・プラザエフおよびオンライン(Zoom)にて。

詳細は https://global-net.co.jp/archives/13296 に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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