ニュース2026.10.21
11月27日(金)16:15-18:25に、IEEE EPS Japan Chapterが『第71回イブニングミーティング 〜 次世代半導体パッケージを支える部材開発の最前線 〜』を開催。
講演4件。RDL向け薄膜絶縁樹脂、低温ハイブリッド接合用の接着材料、光インターコネクト用ガラス導波路、TGV付きガラスコア基板と、次世代半導体パッケージを支える部材開発をテーマに講演。
東京都中央区・三井化学㈱本社 共創空間Creation Palette YAE®およびオンラインにて。開催前の15:30からCreation Palette YAE®の見学(約30分、事前申込制)も実施。
詳細は https://www.ieee-jp.org/section/tokyo/chapter/CPMT-21/2026/20261127/index.html に。
[掲載の画像はすべてリンク先からの引用です]