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ニュース2026.10.19
銅箔の表面粗さ測定法の新標準 IPC-TM-650-2.2.23 発表
10月15日(木)、Global Electronics Association（旧IPC）と、電子実装分野の業界コンソーシアム High Density Packaging User Group HDP が、銅箔の表面プロファイル（粗さ）を測る新しい試験方法 IPC-TM-650-2.2.23 を発表。
HDPの非接触式銅箔プロファイル測定プロジェクトの成果をもとに作ったもので、低粗度の銅箔が必要な高速・高性能用途に向ける。プロジェクトは三井金属が主導しており、今は銅箔プロファイルと信号品質(SI)の相関を調べるプロジェクトも進めている。
詳細は https://www.electronics.org/news-release/high-density-packaging-user-group-and-global-electronics-association-announce-new に。試験方法本文(PDF)は https://www.electronics.org/sites/default/files/test_methods_docs/TM%202.2.23.pdf に。
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