ニュース2026.10.20
12月4日(金)13:00-16:30に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)検査技術委員会が公開研究会『チップレットを見据えた「検査ファースト」の取り組み ~デンソーウェーブのものづくりとBGA実装品質の課題解決~』を開催。
講演4件。検査ファーストのススメ、BGA実装品質の課題解決事例、JTAGテストとEUサイバーレジリエンス法(CRA)対応、X線検査による高密度パッケージ解析とAI活用。会場限定のパネルディスカッションも。
東京都港区・デンソー東京支社およびオンラインにて。
詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20261204.pdf に。
[掲載の画像はすべてリンク先からの引用です]