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ニュース2026.06.12

『東南アジア・インド 半導体ハンドブック 2026』刊行

『東南アジア・インド 半導体ハンドブック 2026』刊行

【刊行物】7月27日に産業タイムズ社が『東南アジア・インド 半導体ハンドブック 2026』を刊行(予定)。

シンガポール・マレーシア・ベトナム・タイ・フィリピン・インドネシア・インドの半導体産業を一挙紹介。A4変型判、約120頁。予約受付中。予約特価は7月23日まで。

詳細は https://www.sangyo-times.jp/syuppan/dtl.aspx?ID=237 に。

[掲載の画像はすべてリンク先からの引用です]

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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