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ニュース2026.06.09

YJC実装技術セミナー『樹脂とエレクトロニクス実装の未来』開催

YJC実装技術セミナー『樹脂とエレクトロニクス実装の未来』開催

8月4日(火)13:00-17:00に、よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)が第61回YJC実装技術セミナー『樹脂とエレクトロニクス実装の未来』を開催。

講演5件と名刺＆意見交換会。横浜市保土ヶ谷区・横浜国立大学共同研究推進センターおよびオンラインにて。

詳細は https://www.y-jisso.org/2026/06/08/第61回yjc実装技術セミナー8-4-開催ご案内-n/ に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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