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ニュース2026.05.19

“I-Connect007” 5月号公開

“I-Connect007” 5月号公開

【刊行物】5月15日に、基板設計製造の技術誌 “I-Connect007” の5月号が公開。

今月号の特集は、“Signal Integrity & Metallization” (シグナル・インテグリティと金属形成技術)。全124頁。

閲覧は https://iconnect007.com/mags/flip/9425062 に、PDF版は https://iconnect007.com/mags/pdf/9425062 に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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