ニュース

  • HOME
  • ニュース
  • 電子書籍『ダイレクトプレーティング ― 複雑化するPCB製造への手引き』公開
＜ 次の記事 | ニュース一覧 |  前の記事 ＞

ニュース2026.05.18

電子書籍『ダイレクトプレーティング ― 複雑化するPCB製造への手引き』公開

電子書籍『ダイレクトプレーティング ― 複雑化するPCB製造への手引き』公開

【刊行物】実装技術とプリント基板の情報サイト I-Connect007 が、電子書籍「プリント回路設計者のためのガイド」“Printed Circuit Designer’s Guide to…” シリーズの最新刊 ”Direct Metallization: A Guide to Complex PCB Fabrication” (ダイレクトプレーティング ― 複雑化するPCB製造への手引き) を5月12日に公開。

全60頁。

https://iconnect007.com/dm  より無料ダウンロード可能。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
＜ 次の記事 | ニュース一覧 |  前の記事 ＞

最新ニュース

『メカトロニクス』誌6月号発行
2026.05.18

『メカトロニクス』誌6月号発行
電子書籍『ダイレクトプレーティング ― 複雑化するPCB製造への手引き』公開
2026.05.18

電子書籍『ダイレクトプレーティング ― 複雑化するPCB製造への手引き』公開
Foxconn (鴻海精密工業) がランサムウェアの被害に
2026.05.18

Foxconn (鴻海精密工業) がランサムウェアの被害に
シンポジウム Mate2026 12月に開催
2026.05.15

シンポジウム Mate2026 12月に開催
セミナー『AI時代の先端半導体デバイスと配線技術』開催
2026.05.15

セミナー『AI時代の先端半導体デバイスと配線技術』開催
公開研究会『部品内蔵技術の最前線：材料・プロセス革新と最新動向』開催
2026.05.14

公開研究会『部品内蔵技術の最前線：材料・プロセス革新と最新動向』開催
表面科学基礎講座「表面・界面分析の基礎と応用」開催
2026.05.14

表面科学基礎講座「表面・界面分析の基礎と応用」開催
JEITAが『2026年度版 実装技術ロードマップ』を発行
2026.05.14

JEITAが『2026年度版 実装技術ロードマップ』を発行
エレクトロニクス実装学会・高周波エレクトロニクス実装技術研究会が公開研究会を開催
2026.05.13

エレクトロニクス実装学会・高周波エレクトロニクス実装技術研究会が公開研究会を開催
JEITAが携帯電話国内出荷統計3月分を発表
2026.05.13

JEITAが携帯電話国内出荷統計3月分を発表
基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。