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ニュース2025.05.13
プリント基板メーカー大手の日本シイエムケイ㈱は、㈱ダイワ工業の保有する「DPGA基板」特許の通常実施権許諾契約を4月25日付けで締結したと発表した。
両社の協力により、放熱特性に優れた構造の「DPGA基板」の市場拡大を目指す。
発表は https://www.cmk-corp.com/topics/topics000829.html に。
[掲載の画像はすべてリンク先からの引用です]
1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。