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ニュース2025.05.12

JIEPインターコネクション研究会が公開研究会『革新が進むインターコネクション技術の最新動向』を開催

JIEPインターコネクション研究会が公開研究会『革新が進むインターコネクション技術の最新動向』を開催

6月23日(月)13:00-16:50に、エレクトロニクス実装学会(JIEP)インターコネクション研究会が公開研究会『革新が進むインターコネクション技術の最新動向』を開催。

講演5件。導電性接着剤、ダイアタッチ材、ポリマー接合技術、IMCめっき技術、チップレット。

東京都杉並区・回路会館およびオンラインにて。

詳細は https://jiep.or.jp/tech-committees/pdf/20250623.pdf に。

［掲載の画像はすべてリンク先からの引用です］
 

実装ニュースセンター・雀部俊樹

1970年代からおよそ40年間プリント基板の開発・製造技術・品質管理・業者認定・知財法務などに関わり、2012年に雀部技術事務所を創立。2001年に実装ニュースセンター(https://jisso.jp)を創設し、実装技術関連のニュースをメーリングリストを介して配信開始。2019年に電子メールからSNSに移行して、ニュース配信を拡大する。

https://x.com/JissoNews
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