2023.10.24
導電性ペースト ドータイト® シンタリングペースト
藤倉化成株式会社
低抵抗・高熱伝導率を実現したシンタリングペースト
製品紹介
■銀粉同士が焼結することで低抵抗(4×10-6Ω・cm)、高熱伝導(200W/m・K)を発現するシンタリングペーストです。
■高い熱伝導性を実現するフルシンターと、樹脂を配合することで、ガラス・セラミック・シリコンなど接合基材の選択肢を広げたハーフシンターの2タイプがございます。
■加圧/無加圧どちらも対応可能です。
■ナノ銀を使用していないため、コスト低減に貢献します。
藤倉化成株式会社
住所：〒105-0011 東京都 港区芝公園2-6-15黒龍芝公園ビル
