ツール/設備

2023.10.24

導電性ペースト ドータイト® シンタリングペースト

藤倉化成株式会社

プリント基板関連製品 導電性ペースト ドータイト® シンタリングペースト

低抵抗・高熱伝導率を実現したシンタリングペースト

製品紹介

■銀粉同士が焼結することで低抵抗(4×10-6Ω・cm)、高熱伝導(200W/m・K)を発現するシンタリングペーストです。

■高い熱伝導性を実現するフルシンターと、樹脂を配合することで、ガラス・セラミック・シリコンなど接合基材の選択肢を広げたハーフシンターの2タイプがございます。

■加圧/無加圧どちらも対応可能です。

■ナノ銀を使用していないため、コスト低減に貢献します。

 

詳細はこちら

藤倉化成株式会社

住所:〒105-0011 東京都 港区芝公園2-6-15黒龍芝公園ビル

基板関連工場の
無料登録 のご案内
貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。