特集記事 | プリント基板の総合情報サイト【基板の窓口】 − 展示会情報から優良工場検索まで −

キーワード

得意なロット	1〜10 11〜50 51〜100 101〜500 501〜1000 1001以上

設計の項目

得意分野（回路）	デジタルアナログ高周波ビルドアップ/IVH フレキ
得意分野（製品）	映像セキュリティ通信（無線）通信（Wi-Fi）通信（Zigbee）通信（bluetooth）制御その他
実績	高周波の設計大電流アナログ設計フレキシブル基板の設計アルミ基板の設計
対応CAD	Allegro AltiumDesigner BoardWorks CADLUS CADVANCE CircuitMaker2000 CR-5000 DesignSparkPCB DKMagic EAGLE K2CAD KiCad MM-Colmo OPUSER PCAD2002 PADS Menterエクスペディション CR-5000PWS CR-5000BD CR-8000 OrCADPCB PCBE PROTEL Quadcept WinPCB XpeditionEnterprise DesignSynthesis
回路図入力	ありなし
シミュレーション	SI PI EMI なし

製造の項目

製造可能な基板	高周波（テフロン）高周波（ガラス）高周波（セラミック）大電流アナログフレキシブル基板アルミ基板アルミット基板リジット基板ビルドアップ基板穴埋め（樹脂埋め）基板フレックスリジッド基板
外形加工	スリット加工角穴加工 Vカット
表面処理	金メッキ金フラッシュ鉛フリーレベラー共晶半田レベラー耐熱フラックス
基板材質	FR4 FR1 CEM3 Aluminum Ceramic PTFE
レジスト	緑【標準】黒黄赤青白
シルク	白黒黃
インピーダンスコントロール	ありなし
サイズ	X=mm Y=mm
最大対応層数	2層まで 4層まで 6層まで 8層まで 10層まで 12層まで 12層以上
検査	フライングチェック X線なし

実装の項目

実装手法	SMT 手付け手載せ
SMTチップ：対応サイズ	0402 0603 1005 1608
バラ部品対応	可不可
チップ対応個数
ディップ	共晶鉛フリー
外形サイズ	X=mm Y=mm
品質	鉛フリー対応 RoHS対応
BGA対応	可不可
検査	外観目視導通なし

実績

製品分野	IoTハードウェアウエラブルヘルスケア関連医療バイオ関連エネルギー環境関連食品農業関連自動車関連インフラ関連工場の自動化ネットワーク化（FA)産業ロボット消費者向けロボットスマートホームゲーム玩具最先端研究その他
アナログ技術	RF（無線）回路伝送路制御電子回路シミュレーション電源回路一般的なアナログ回路
デジタル技術	論理設計（FPGA/PLD/ASIC） CPU DSP制御高速インターフェイス対応通信・伝送一般的なデジタル回路
ソフトウェア	組込みシステム/シーケンス制御 PC用ソフトウェア（Windows） PC用ソフトウェア（iOS） PC用ソフトウェア（Linux、UNIX） Android用ソフトウェア iPhone、iPad用ソフトウェア
メカトロニクス技術	検査装置設計バイオ・物理応用装置設計光工学応用装置設計真空応用装置設計モーター制御駆動機構設計
構造設計	精密板金・筐体設計樹脂モールド設計金属成形ハウジング設計部品設計
評価検証	性能・機構　構造評価デバイス評価

地域から探す

リンクをクリックすると検索ページにジャンプします

全国から探す

北海道・東北	北海道\|青森\|秋田\|山形\|岩手\|宮城\|福島
関東	東京\|神奈川\|埼玉\|千葉\|栃木\|茨城\|群馬
甲信越・北陸	新潟\|山梨\|長野\|石川\|富山\|福井
東海	愛知\|岐阜\|静岡\|三重
関西	大阪\|兵庫\|京都\|滋賀\|奈良\|和歌山
中国・四国	岡山\|広島\|鳥取\|島根\|山口\|香川\|徳島\|愛媛\|高知
九州・沖縄	福岡\|佐賀\|長崎\|熊本\|大分\|宮崎\|鹿児島\|沖縄

特集記事

HOME
特集記事

特集記事一覧

Pick Up List

特集記事

プリント基板関連ピックアップ記事高精細マイクロステップに対応したモータドライバICのサンプル出荷を開始

2018.04.26

IC・電子部品プレスリリース

高精細マイクロステップに対応したモータドライバICのサンプル出荷を開始

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 5月17日高密度実装技術部会第190回定例会を開催

2018.04.20

その他

5月17日高密度実装技術部会第190回定例会を開催

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事圧延銅箔・高機能銅合金条および半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を30％増強

2018.04.19

基板材料・副資材

圧延銅箔・高機能銅合金条および半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を30％増強

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事世界のエレクトロニクス関連展示会2018

2018.04.18

編集企画

世界のエレクトロニクス関連展示会2018

執筆者：NPO法人日本環境技術推進機構横浜支部理事青木正光

プリント基板関連ピックアップ記事 SiCパワーデバイスの生産能力の強化のため新棟を建設

2018.04.10

IC・電子部品

SiCパワーデバイスの生産能力の強化のため新棟を建設

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事電子回路基板製造の"簡単便利"を追求した、ものづくりワンストップサービス『Elefab（エレファブ）』

2018.03.02

その他

電子回路基板製造の"簡単便利"を追求した、ものづくりワンストップサービス...

執筆者：エレクトロニクス実装技術編集部

プリント基板関連ピックアップ記事新日鉄住金化学と新日鉄住金マテリアルズが10月1日に経営統合

2018.03.02

その他

新日鉄住金化学と新日鉄住金マテリアルズが10月1日に経営統合

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事電子回路基板製造の"簡単便利"を追求した、ものづくりワンストップサービス『Elefab（エレファブ）』

2018.03.02

その他

電子回路基板製造の"簡単便利"を追求した、ものづくりワンストップサービス...

執筆者：エレクトロニクス実装技術編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 CMKがタイ子会社の工場を増設

2018.02.28

その他

CMKがタイ子会社の工場を増設

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 3月15日高密度実装技術部会第189回定例会を開催

2018.02.26

その他

3月15日高密度実装技術部会第189回定例会を開催

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事日本シイエムケイ、社長に大澤功氏

2018.02.15

その他

日本シイエムケイ、社長に大澤功氏

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事東芝車谷氏を代表執行役会長に選任

2018.02.14

その他

東芝車谷氏を代表執行役会長に選任

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 JEITA 2017年11月電子材料生産実績を発表

2018.02.14

IC・電子部品

JEITA 2017年11月電子材料生産実績を発表

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 C-NET第13回定期講演会開催のご案内

2018.02.13

その他

C-NET第13回定期講演会開催のご案内

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始

2018.02.08

実装・パッケージングプレスリリース

上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産を開始

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事半導体研磨材料「ナノセリアスラリー」の生産能力を5倍に増強

2018.01.30

IC・電子部品プレスリリース

半導体研磨材料「ナノセリアスラリー」の生産能力を5倍に増強

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 JPCA　厚労省の平成30年対象・31年報告の有害物ばく露作業報告対象物の情報を提供

2018.01.12

その他

JPCA　厚労省の平成30年対象・31年報告の有害物ばく露作業報告対象物の情報を提供

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を新発売

2018.01.11

実装・パッケージングプレスリリース

3D高速はんだ印刷検査装置「YSi-SP」を新発売

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 55nmCMOSミリ波帯プロセスデザインキットを提供

2018.01.11

IC・電子部品

55nmCMOSミリ波帯プロセスデザインキットを提供

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤の価格改定

2017.12.15

基板材料・副資材プレスリリース

エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤の価格改定

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事ウエアラブル・ストレッチャブル市場向け配線材料、部品実装用の導電性接着剤を開発

2017.12.01

基板材料・副資材

ウエアラブル・ストレッチャブル市場向け配線材料、部品実装用の導電性接着剤を開発

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 JEITA 2017年8月電子材料生産実績を発表

2017.10.31

IC・電子部品

JEITA 2017年8月電子材料生産実績を発表

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事 SEMI シリコンウエハの年間出荷面積の増加は2017年～2019年も継続と発表

2017.10.17

IC・電子部品

SEMI シリコンウエハの年間出荷面積の増加は2017年～2019年も継続と発表

執筆者：基板の窓口編集部

プリント基板関連ピックアップ記事金沢村田製作所能美工場を設立

2017.10.16

プリント基板 IC・電子部品

金沢村田製作所能美工場を設立

執筆者：基板の窓口編集部

[1]< 前の24件 15 161718 19 次の24件 >[21]

基板関連工場の

無料登録のご案内

貴社の設計、製造、実装の仕様、製造実績の登録をお願いします。